貴金屬覆層材料

能源與氫能社會電子半導體接合與封裝板材、線材與管材繼電器與電氣連接車用應用電氣接點

什麼是貴金屬覆層材料？
貴金屬覆層材料是以銅、Cu系合金或鐵系合金為基材，透過連續接合技術，將Ag系合金、Ag氧化物系等貴金屬材料接合而成的功能性材料。我們亦提供針對BeCu及時效材料等難接合材料的加工，以及為實現雙金屬效應而進行的異種金屬覆層設計。本公司可生產具備優異平坦性、最薄板厚可達0.02mm，且板厚公差最小可達±0.001mm之高精度產品。憑藉本公司的核心技術，可協助客戶降低成本並加速產品開發。

不論是從薄貼合或是厚貼合，皆可自由做出多層化、多條化。
而且是可自由選擇寬度、厚度的長尺寸材料。

以銅、鐵類材料為基材的長尺寸貴金屬覆層材料。透過特有的連續接合技術，進一步提高多層化、多條化、寬、厚的設計自由度。以最小限度的貴金屬發揮出最大效果的低成本材料。也可配合顧客需求，提供鈹銅的基材材料或可焊接用的覆層材料。

貴金屬覆層材料

特色

厚度範圍從薄 (0.5μm厚) 到厚 (總厚度的1/2)
實現了高接觸強度和高自由度的彎曲加工
提供高精度的長尺材料

尺寸精度

板材總厚度 (mm)	尺寸公差 (mm)
板材總厚度 (mm)	厚度	寬度
未滿0.05	±0.003	±0.05
0.05~未滿0.10	±0.005	±0.05
0.10~未滿0.30	±0.01	±0.1
0.30~未滿0.60	±0.02	±0.15
0.60~1.00以下	±0.03	±0.2

接合部斷面

材質組合範例

貴金屬材	基底材料	形狀	板材總厚度 (mm)	板材寬度 (mm)	貼合寬度 (mm)	張力厚度比
AgPd AgPdCu SP-1 SP-2	C7701 GMX215 GMX96 CuNi20 C5212	I	0.025～0.5	7～30	0.5～5.0	1/20～1/2
AgCuNi CDF-2 AgNi	C1020 C2680 C5212	I	0.1～1.0	7～50	1.0～10.0	1/20～2/3
Ag 蠟	KOV	O	0.05～0.6	7～30	7～30	1/15～1/3

形狀Ｉ為鑲嵌型，O為被覆型
關於材質、形狀、尺寸請洽詢本公司

W₁,W₂=±0.3
關於量測標準或公差問題請洽詢本公司

用途

微電機用電刷、換能器
感測器、開關、繼電器、連接器等

接點材料的種類

主要用途：微動馬達用電刷、感測器
產品名稱	組成 (wt%)					维氏硬度（參考值）
產品名稱	Pt	Au	Ag	Pd	其他	维氏硬度（參考值）
SP-1	10	10	30	35	Cu,其他	270～360
SP-3	0.5	－	40	43	Cu	230～320
AgPd50	－	－	50	50	－	160～230
AgPd30	－	－	70	30	－	140～210

主要用途：微動馬達用整流子、滑動開關
產品名稱	組成 (wt%)					维氏硬度（參考值）
產品名稱	Pt	Au	Ag	Pd	其他	维氏硬度（參考值）
SP-2	5	70	10	－	Cu,其他	170～210
CDF-2	－	－	92.5	－	Cu,其他	120～170
AgCuNi	－	－	95.5	－	Cu,其他	110～160
CDF-4	－	－	98.2	0.5	Cu,其他	85～150

基底材料的種類

C1020、C5210、C7701、CuNiSn類、BeCu、鐵鎳鉻合金、Corson類等，依照用途提供以基底材料製成的覆層產品。與接點材料搭配組合，歡迎來電諮詢。

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