SITE MAP網站地圖
About TANAKA
- play_arrow About TANAKA
- play_arrow TANAKA的技術
- keyboard_arrow_right充分活用有限的資產「都市礦山」
- keyboard_arrow_right再利用體制與高度技術
- keyboard_arrow_right使用於各種場合的不溶性電極
- keyboard_arrow_right物理化學實驗器具的貴金屬材料
- keyboard_arrow_right支撐著TANAKA品牌信賴的分析技術
- keyboard_arrow_right讓亮度再增加3%!高亮度LED極限提昇的關鍵在於?
- keyboard_arrow_rightBonding Lab Bonding Cycle篇
- keyboard_arrow_rightBonding Lab Bonding Wire製造工程篇-1
- keyboard_arrow_rightBonding Lab Bonding Wire製造工程篇-2
- play_arrow TANAKA的優勢
- play_arrow Elements
企業資訊
解決方案
- play_arrow 案例研究
- keyboard_arrow_right製造半導體的主要材料完整下單
- keyboard_arrow_right利用回收提高材料使用率的方案
- keyboard_arrow_right削減80%材料費的銀接合線
- keyboard_arrow_right具備超越金線性能的銅接合線
- keyboard_arrow_right高精度、高耐用性、低成本的溶融皿
- keyboard_arrow_right高品質低成本的厚膜膠材
- keyboard_arrow_right對製造裝置的電鍍加工
- keyboard_arrow_right貴金屬削減解決方案
- keyboard_arrow_right廢料再資源化解決方案
- keyboard_arrow_right最適合用於連接器的電鍍製程
- keyboard_arrow_right充實的開發設備、豐富的人才與產業知識
- play_arrow 產品‧解決方案
- keyboard_arrow_right排氣淨化觸媒
- keyboard_arrow_right田中貴金屬的『電鍍製程』
- keyboard_arrow_right田中貴金屬的『少貴金屬』、『再利用』
- keyboard_arrow_right田中貴金屬的『貴金屬電鍍加工』
- keyboard_arrow_right田中貴金屬的『白金類理化學器具』
- keyboard_arrow_right田中貴金屬的『接合線』
- keyboard_arrow_right半導體製造與田中貴金屬
- keyboard_arrow_right田中貴金屬的『厚膜膏材』
- keyboard_arrow_right貴金屬支持著汽車產業的未來發展