貴金屬線材及貴金屬被膜線材(接合線)

  • (*) 資料來源:SEMI行業研究與統計 / TECHCET,2020年4月

核心技術

面對「貴金屬」培育出的技術

透過鍵合線製造培育出金(Au) 、銀(Ag)、銅(Cu)、鋁(Al)極細拉線、貴金屬電鍍、高純度熔解、微壓延等先進的金屬加工技術。
田中電子工業將運用這些技術,在珠寶、醫療、汽車、次世代通訊和節能等領域做出貢獻。

極細伸線

我們擅長極細貴金屬線的伸線加工。伸線加工是將金屬材料透過稱為拉模的夾具,將其精細加工為線狀的加工法。透過長年累積的獨特伸線技術,使用多達幾十張拉模進行細微的線材縮徑,最小能實現直徑10um的貴金屬線伸線加工。此外,透過搭配獨特的繞線技術,可實現5000公尺以上加長的極細伸線。

高純度溶解

透過獨特的溶解技術可製造僅添加了ppm等級添加元素的高純度合金。
而且透過獨特的真空溶解技術,可實現高純度材料的供應。透過伸線、熱處理工序的最優化控制結晶組織,即使在線徑數十um的細微線材等,也能提供具有極高均一性的產品。

微壓延

壓延是指將金屬材料放入旋轉滾筒,製造薄而扁平的帶狀材料等的加工製程。
透過對100~600um的線材進行壓延的獨特技術,實現了切割加工無法實現的端面無毛邊的帶材製造。此外,為了滿足針對車載設備對高度接合性的需求,透過將表面凹凸減少到平均1um以下級別的鏡面壓延和與接合線同等的表面清潔度管理,提供半導體品質的產品。

貴金屬鍍層

本公司為了能滿足半導體封裝的各種需求,透過在以獨特的工序加工的純淨線材上施加貴金屬鍍層,附加各種性能。
例如,近年來透過在銅線上施加貴金屬鈀的鍍層,成功地使耐氧化性及耐腐蝕性呈現飛躍性提升。

支持世界市占率居冠的製造工程

無塵室的一貫生產

在進行嚴格管理的無塵室內實施從溶解到伸線、繞線的全部製程。提供表面污染少,極為純淨的產品。

接合線製造流程

  1. 1. 溶解

    溶解高純度的金屬和微量添加元素,鑄造具有各種功能的合金材料的製程。

  2. 2. 伸線

    使用名為拉模的工具,將金屬變細,並拉成線狀的加工製程。

  3. 3. 退火

    透過退火改變結晶組織,並調整線材硬度的製程。

  4. 4. 鍍層

    在線材表面施加貴金屬鍍層,並賦予耐腐蝕、耐氧化等功能的製程。

  5. 5. 繞線

    在最大限度減少對生產的線材造成損傷的同時,將線材纏繞在線軸上的製程。

田中電子工業的新挑戰

田中貴金屬工業為了在新領域創造出價值,以一直以來累積的技術挑戰新的領域。

醫療用

醫療用線材

柔軟的金線是最適合作為微創治療的導管和導線標記物的貴金屬線。為了提高放射治療的精度,我們提供不易透射X光且具有高可見度的高純度、高強度的Au線。

【特色】

  • ○高純度(99.99%以上)
  • ○高X光不穿透性
  • ○污染物較少
  • ○線徑 10~100µm
  • ○高生物安全性(不使用不安全元素)

※關於純度、線徑等亦可客製。請隨時洽詢。

Au極小PIN針(φ60um×L55um)

由於高純度的Au線為軟質,因此難以透過細裁製作出極小PIN針。本公司的Au線即使純度為99.99%,亦可實現最小直徑φ60um的極小PIN針製造。我們可以提供測試用的少量樣品。

【特色】

  • ○高純度(99.99%以上)
  • 〇污染少
  • 〇切斷長度的公差小

※本產品為開發中的產品,包含合金在內的其他金屬類與尺寸等相關內容,請與我們洽詢。

田中電子工業放眼未來~朝向新的事業領域~

支持半導體產業的TANAKA貴金屬細微加工技術

從接合線開始的創設新事業

通過產品開發解決客戶問題~田中電子工業的解決方案示例~

  1. 削減80%材料費的銀接合線

    花費少量的設備投資費用就能順利引進,同時減低80%的材料成本。
    耐久性、導電性、生產速度都相當卓越的「銀接合線」。
    半導體製造商E公司

  2. 具備超越金線性能的銅接合線

    為解決黃金價格高漲導致利潤受到壓縮的問題,而使用「銅接合線」來削減90%的材料費。
    半導體製造商M公司

技術資料下載

本公司提供技術資料給有意索取者。
請由以下的橫幅填寫必要事項後,申請資料。

下载技术数据

有關本公司產品、案例更進一步的諮詢服務,歡迎由此來信。我們24小時受理來信。

洽詢/索取相關資料(24小時受理來信)