创新的直接图案化电镀技术为新一代电子产品开辟了新的可能性。

该技术不需要真空环境或光刻胶，并且使用低于 100°C 的低温工艺生产低电阻精细导线。
可以直接在多种材料上成型。
预计它将开辟下一代电子产品的新领域，而这些领域是现有金属布线成型技术无法实现的。

研究人员和开发人员

伊藤正弘
EEJA商业管理部门
研究开发部，化学科

联络我们

我将介绍贵金属在各种领域活跃的可能性。

田中贵金属负责从贵金属采购到材料供应、研发、制造、销售和回收利用的所有环节。
我们提供与贵金属相关的全方位服务，并通过最佳组合这些服务，为客户量身定制全面的解决方案。