贵金属专栏

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贵金属循环新的可能性-海外展开·技术开发扩大商机-

该图像仅供说明之用。 2026年4月20日日刊工业新闻：田中贵金属工业株式会社董事...

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贵金属在医疗器械制造中的作用

此图仅供参考。来源：《今日医学进展》……

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技术专题:电力电子的革新——支撑新一代半导体可靠性和热性能的银胶

这是图像。来源:Power Systems Design (PSD) 日期...

• 能源与氢能社会
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低温氢滤器——低温实现高纯氢的新分离技术

引自:电子为你 (EFY) 日期:2026年3月9日作者...

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• 贵金属薄膜与沉积技术

编辑推荐：田中贵金属建立了烧结（Au）键合转移技术。

来源:Semiconductor Digest日期:2026年2月3日文章:Semi ...

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2026年西部医疗器械及制造展（MD&M West 2026）展位介绍：采用银的高精度、微创医疗器械材料

这是图像。引自:机器设计日期:2026年2月2日 ...

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材料创新:工业自动化的未开发领域

这是图像。来源:亚太地区Metalworking Equ ...

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“印度的半导体生态系统可能会逐渐超越中国”田中贵金属、Naoko Abe、Satoshi Teshima、Tanaka Kikinzoku

来源:Electronics For You BUSINESS–News日期...

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田中贵金属工业的混合烧结技术重新定义了SiC/GaN功率模块的可靠性

来源:半导体文摘日期:2025年12月12日链接:...

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【着眼于日益普及的光子学-电子学融合领域】面向下一代高密度封装的新思路，开启“黄金”封装的可能性

田中贵金属工业株式会社是异质芯片和基板之间的“中介”，也是半导体后处理行业的一员……