凸点引线
电子
键合丝
半导体
板材、线材与管材
继电器与电气连接
什么是“凸点引线”？
凸点引线是一种用于在半导体芯片上形成细小金属凸块（凸起）的金属丝材料。它能提高后处理过程中的连接可靠性，并兼容高密度、高性能封装技术，例如倒装芯片封装和3D封装。凸点线通常采用金和金合金等高导电材料。
它能形成高度均匀的绝佳凸块。
我们提供的导线可用于采用凸块法形成凸块，从而满足所有电子元件小型化、薄化和高密度化的需求。我们可以形成价格低廉、质量高且高度稳定的凸块，用于键合包括集成电路和大规模集成电路等半导体器件在内的超小型电子器件。
特点
- 凸块形成后颈部高度略有变化
- 凸块形状稳定
- 最适合小批量多品种生产
金合金凸点引线
GBC类型
特点
- 在高温储存试验（200°C）中，凸块形成后，剪切强度随时间推移几乎没有下降。
金凸点引线
GBE类型
特点
- 凸块形成过程中未造成芯片损伤
![[颈部高度比较图] GBC/GBE/Low loop wire/Middle loop wire/High loop wire](/jp/products/img/img_bumping_wires_02.gif)
