金锡合金组装材料

金－锡合金 接合材料概述

特点

• 可根据使用条件调整金-锡的组成
• 可以改进富金层
• 产生空隙等问题较少的优良密封可靠性
• 该密封装置可使用无铅焊料安装基板。

阵容

也可以对应登载产品以外的组成

加工产品系列

最小尺寸根据品种、成分、形状等有所不同。

用途

半导体激光模块、光学元件、声表面波滤波器、石英晶体谐振器、毫米波和微波雷达部件、引线框架、引线引脚、各种陶瓷封装等。

石英晶体谐振器封装 AuSn 盖（窗口型）

加工应用示例 -熔接加工品

特点

• 可以根据组件表面的电镀厚度优化 AuSn 的成分和体积，从而改善富金层（提高结合力和气密性）。
• 除了陶瓷之外，还可以对金属化基板和导电表面进行熔融加工。
• 利用最新设备实现金锡材料的高尺寸精度
• 有助于缩短装配工序并提高产品产出率

不同AuSn组成的梁截面组织变化

加工产品实例

• 对客户供给材料的熔接加工
  • 陶瓷制品导体面
  • 散热件、引线框架
  • 半导体、化合物元件
• 引脚（电镀镍+电镀）- 基材为 KOV、FeNi 铜、铁等
• 盖材产品（平板、拉伸成形）- 基材包括陶瓷、KOV、FeNi 等。
• 封装用金属-锡焊焊条 (上部AuSn焊条和下部Ske-Lid)
• 我们开发的用于密封小型石英晶体谐振器封装的窗口型盖，其设计使得在进行气密封装时金锡不会流入盖内，从而能够以比传统方法更少的金锡实现高密封可靠性。

深紫外LED金-锡石英玻璃栅格:SKe-Lid

在半导体激光器和车载传感器设备等应用中，通过抑制裂缝和金属化剥离，有助于提高生产率和降低成本

我们专有的技术能够精确控制涂覆在石英玻璃上的金锡密封剂的形状和尺寸，防止开裂和金属化剥落，提高成品率，从而提高生产效率并降低成本。

特点

• 通过采用石英玻璃 (也可对应AR涂层) 作为覆盖材料，可以提高高功率深紫外LED的透过率
• 由于事先在玻璃上施加了金锡焊锡，因此封装时容易与陶瓷封装定位
• 通过金-锡气密封实现高可靠性和高耐久性
• 通过本公司独自的技术，抑制了在深紫外透过率高的石英玻璃上进行金锡施工时，以及密封陶瓷包装时发生的裂纹

封装后出现裂缝

金锡密封后不产生裂纹

陶瓷包装

在需要使用透明盖子材料的设备中，例如需要高可靠性和高耐久性的半导体激光器 (SMD (表面安装设备) ) 和具有先进自动操作功能的车载传感器，金锡密封的应用也是预期的。

相关信息

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