电镀设备

什么是“电镀设备”？
该设备可在半导体晶圆表面形成均匀的贵金属电镀，从而改善其电性能和键合可靠性。该设备支持尖端的表面处理技术，这对于提升半导体和电子元件的性能至关重要。我们提供从工艺开发到批量生产运营的全程支持。

我们提供处于电镀技术前沿的高性能电镀设备。

我们提供各种晶圆电镀设备，以满足您的需求，从大规模生产系统到实验性和小规模生产。
我们的整个系统旨在与化学工艺相匹配，能够满足不断增长的对更大直径和更精细晶圆的需求，从而提供高性能。

电镀设备是由田中贵金属集团旗下的EEJA Technologies Ltd.公司销售的产品。
产品详情请见此处 (tech.eeja.com/)

晶片兼容播放系统

量产型全自动袖珍机　POSFER E

• 占地面积减少40% (与我们相比)
• 杯内安装有带桨叶搅拌机构的Stir-Cup
• 支持的晶圆:100~200毫米

实验、小批量生产对应游戏系统

实验・少量生产用半自动装置
Stir CUP-PLATER /
CUP-PLATERCUP-PLATER

• 从实验试制阶段到量产规模构建符合用途的系统
• 半自动类型独有的维护性和实用性
• 支持的晶圆:100~300毫米

晶片兼容播放系统

量产型全自动机型　POSFER C/M

• 全自动型，适用于单层和多层电镀
• 可根据生产计划进行扩展设计
• 杯内安装有带桨叶搅拌机构的Stir-Cup
• 目标晶圆:100~200毫米

晶片兼容播放系统

中型全自动袖珍机　POSFERC-ST

• 紧凑的单机架结构，适合中型生产
• 本公司最小的全自动机型
• 杯内安装有带桨叶搅拌机构的Stir-Cup
• 目标晶圆:100~200毫米

开发实验准备游戏系统

小型轻量设计·手动机　RAD-Plater

• 杯内安装有带桨叶搅拌机构的Stir-Cup
• 可使用10升电镀液进行操作
• 100V电源+通风，安装方便
• 高长宽的啤酒填充性良好