AgSn TLP片
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接合与密封
接合材料
板材、线材与管材
什么是“TLP表格”？
这是田中贵金属主要成分为镍/铜，采用扩散焊接工艺制成。该材料可在200℃下焊接，即使经过高温处理也能保持稳定性，并能形成孔隙率低的超薄焊接层。它是一种新一代接合材料非常适合对可靠性和热稳定性要求极高的应用领域，例如承受高热负荷的功率器件和模块安装。
能够进行大型硅 (Si) 芯片接合的片状接合部件
20mm 的兼容芯片尺寸面积大，可实现高度可靠的键合。
满足电动汽车、高压设备、工业基础设施等领域对能够处理大电流的功率半导体日益增长的需求。
TLP键合（瞬态液相扩散液相扩散接合（※1））
AgSn TLP片 概述
特点
可靠性
- 接合后，Ag和Sn变为Ag3Sn,耐热温度上升到480°C,因此具有比现有材料更高的耐热性。
- 接合强度最高可达 50 MPa，即使在 300°C 下也能保持相同的接合强度。
- 特点是粘合可靠性高，已通过 3000 次循环热循环测试。
降低成本
- 由于只需几分钟即可完成接合，因此可通过缩短节拍时间来降低工艺成本。
降低环境负荷
- 因为是不含溶剂的材料，所以不会产生VOC (挥发性有机化合物) 。
- 因为不含铅，所以不含Rohs限制对象物质。
使用方法
接合条件
- 在 250℃ 的加热温度下，可以进行液相扩散接合（※1）。
- 只需 3.3 MPa 的低压下即可进行粘合。
接合对象
- 它可用于被接合材料例如铜、镍和银。
规格
| 性能要求项 | 性能 |
|---|---|
| 支持的芯片尺寸 | 最大20毫米 |
| 薄片厚度 | 0.03~0.2mm |
| 接合强度（剪切强度） | 25~50MPa |
| 耐热性（高温剪切强度300℃） | 25~50MPa |
| 可靠性(H.C.-50°C⇔200°C) | 3,000cyc. |
| 被接合材料 | 可连接Cu/Ni/Ag |
（※1）液相扩散接合：一种扩散焊接方法，其中插入焊接界面的金属暂时熔化液化，然后通过扩散等温凝固以形成材料焊接。英文名称为Transient Liquid Phase Diffusion Bonding（TLP bonding）。
