28. Oktober 2021

Die Anforderungen an gedruckte Elektronikprodukte steigen – einerseits verlangen Geräte wie Smartphones oder Wearables immer mehr Flexibilität und Biegefestigkeit, andererseits ist für Anwendungen wie 5G-Antennen oder Scheibenheizungen eine hohe Transparenz entscheidend. Beides liefert eine neu entwickelte Niedrigtemperatur-Sinter-Nano-Silber-Paste von Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. Das Material eignet sich dabei besonders für den Siebdruck, ein Verfahren, dass für die Herstellung von Leiterbahnen, Bildschirmen und elektronischen Bauteilen nach wie vor bestimmend ist.

Das Material ermöglicht den Druck von Drähten mit einer Stärke unter 30µm, bei gleichzeitig hoher Biegefestigkeit

20211028_TANAKA entwickelt Niedrigtemperatur-Sinter-Nano-Silber-Paste für gedruckte Leiterbahnen.pdf