Edelmetall-Kolumne

Bereitstellung von hochmodernen Materialien, die aus Edelmetallen gewonnen werden, um die Zukunft von Halbleitergeräten zu gestalten.

TANAKA hat seit seiner Gründung im Jahr 1885 sein Geschäft, das sich auf Edelmetalle konzentriert, umfassend entwickelt. Derzeit sind etwa 70 % seines Geschäfts mit Edelmetallmaterialien für industrielle Anwendungen verbunden...

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Unterhaltungselektronik
Halbleiter
Dünnschichten und Abscheidung

HERAUSGEBER`S AUSWAHL: TANAKA etabliert Transfertechnologie für seine gesinterte Goldbonding-Technologie.

Quelle: Semiconductor Digest Datum: 3. Februar 2026 Geschrieben von: Semi...

2026/04/07

medizinisch
Medizinische Komponenten

MD&M West 2026 Standbriefing – Silberbasierte Materialien für hochpräzise, minimal-invasive Medizintechnik

Dieses Bild dient nur zu Illustrationszwecken. Quelle: Maschinenbau Datum: 2. Februar 2026 ...

2026/04/07

Unterhaltungselektronik
Halbleiter
Fügen und Verkapselung
Relais und elektrische Verbindungen

Materialinnovation: Die neue Grenze der industriellen Automatisierung

Dieses Bild dient nur zu Illustrationszwecken. Quelle: Asia Pacific Metalworking Equ...

2026/04/07

Unterhaltungselektronik
Halbleiter
Fügen und Verkapselung
Relais und elektrische Verbindungen

„H. Ito, N. Abe und S. Tejima von TANAKA über ‚Indiens Halbleiter-Ökosystem überholt allmählich das Chinas‘“

Quelle: Electronics For You BUSINESS – Nachrichten

2026/01/13

Unterhaltungselektronik
Halbleiter
Fügen und Verkapselung
Relais und elektrische Verbindungen

TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES' Hybrid-Sinterverfahren bewertet die Zuverlässigkeit von SiC/GaN-Leistungsmodulen neu

Quelle: Semiconductor Digest Datum: 12. Dezember 2025 Link:...

2025/12/25

Unterhaltungselektronik
Halbleiter
Fügen und Verkapselung
Relais und elektrische Verbindungen

[Im Hinblick auf die Nutzung in der zunehmend populären Photonik-Elektronik-Konvergenz] Neue Ideen für die hochdichte Gehäusetechnologie der nächsten Generation, die die Möglichkeiten von „Gold“ eröffnen

TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES Kogyo, der „Vermittler“ zwischen heterogenen Chips und Substraten, ist ein Mitglied des Halbleiter-Nachbearbeitungsunternehmens...

2025/12/15

Unterhaltungselektronik
Halbleiter
Fügen und Verkapselung
Relais und elektrische Verbindungen

Derzeit wird in den Backend-Prozessen der Halbleiterindustrie die Einführung neuer Technologien, die als bahnbrechend gelten, insbesondere in der Verpackungstechnologie, vorangetrieben.

2025/12/15

Unterhaltungselektronik
Halbleiter
Fügen und Verkapselung
Relais und elektrische Verbindungen

【Erstmaliger Aussteller auf der SEMICON Indien 2025】TANAKA wird mit tiefem Wissen über Edelmetalle in das Halbleitergeschäft einsteigen! Unterstützung der Zuverlässigkeit von Verbindungen und Tests.

TANAKA stärkt sein Geschäft im Bereich Halbleiter. Dabei greift die Gruppe auf ihre Expertise in Edelmetallen zurück, die sie durch viele Jahre Erfahrung entwickelt hat.

2025/12/15