Package / Dichtungen、Halbleiter / elektronishe Bauteile
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Silber-Klebepasten für Chipbonden
Hohe Wärmeleitfähigkeit und Zuverlässigkeit – Leitfähige Klebstoffe für das Die-Bonding auf Si für Anwendungen in Leistungsbauelementen und die nächste Generation von Halbleitern SiC und GaN.
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Dickschichtpasten / Edelmetallpulver
Wir tragen zu einer hohen Leistungsfähigkeit von elektronischen und Sensor-Bauteilen bei und gewährleisten eine stabile Produktqualität.
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Plattierungsprozesse
Wir bieten kostengünstige & hochspezifische Plattierungsprozesse an.
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Plattierungsanlagen
Wir bieten hochleistungsfähige Plattierungsanlagen an, welche die modernsten Beschichtungstechnologien einsetzen.
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Gold-Zinn-Legierungen zum Löten
Vorschlag von Gold-Zinn als Lötmaterial für hohe Verlässlichkeit der Dichtung und Verbindung.
Sind flexibel für alle möglichen Anwendungen und alle möglichen Verarbeitungsbedingungen geeignet.
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Edelmetalllot
Wir haben je nach Verwendungszweck ein breites Angebot von Materialien und Formen.
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Aktives Metallhartlot
Ermöglicht direkte Verbindung mit Keramik.
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AgSn TLP-Folie
Folienverbindungsmaterial, das die Verbindung von großen Silizium (Si)-Chips ermöglicht
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Sputtertargets und Vakuumaufdampfwerkstoffe Durch Schmelzverfahren
Wir liefern hochreine Produkte sowohl für Targets wie auch für Aufdampfwerkstoff.
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Hochreine Materialien zum Aufdampfen, Bonden und Dichten
Wir haben ein breites Angebot qualitativ hochwertiger Produkte.
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Bumping-Draht
Formung hervorragender, einheitlicher Bumps
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Bonddraht
Wir sind der weltweit größte Lieferant. Wir liefern die für IC und LSI am besten geeignete Qualität.
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Sondenstift-Materialien
Sondenstift-Materialien aus Edelmetallen, die in der Inspektionsphase der Halbleiterproduktion verwendet werden.