Bondtechnologien
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Edelmetallmaterialien
Breite, dünne, lange, dünne …
Wir liefern Edelmetalle in den verschiedensten Formen.
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Silber-Klebepasten für Chipbonden
Hohe Wärmeleitfähigkeit und Zuverlässigkeit – Leitfähige Klebstoffe für das Die-Bonding auf Si für Anwendungen in Leistungsbauelementen und die nächste Generation von Halbleitern SiC und GaN.
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Dickschichtpasten / Edelmetallpulver
Wir tragen zu einer hohen Leistungsfähigkeit von elektronischen und Sensor-Bauteilen bei und gewährleisten eine stabile Produktqualität.
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Gold-Zinn-Legierungen zum Löten
Vorschlag von Gold-Zinn-Metalllot für hohe Verlässlichkeit der Dichtung und Bonden.
Sind flexibel für alle möglichen Anwendungen und alle möglichen Verarbeitungsbedingungen geeignet.
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Edelmetalllot
Wir haben je nach Verwendungszweck ein breites Angebot von Materialien und Formen.
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Aktives Metallhartlot
Ermöglicht direkte Verbindung mit Keramik.
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Hochreine Materialien zum Aufdampfen, Bonden und Dichten
Wir haben ein breites Angebot qualitativ hochwertiger Produkte.
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Mit Platin Plattierter Draht
Festigkeit, Hitzebeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Oxidationsbeständigkeit und dergleichen Eigenschaften von Platin werden maximal ausgenutzt.
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Niedertemperaturgebrannte Paste für Au-Au-Bonden AuRoFUSE™
Wir haben uns die Niedertemperatursintereigenschaften von Goldpartikeln im Submikrometerbereich zu eigen gemacht
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AuRoFUSE™-Präformen
Au-Partikel-Verbindungstechnologie für Montagen mit hoher Dichte unter Verwendung von AuRoFUSE™, einer Niedertemperaturgebrannten Paste für Gold-Gold-Bindungen