Drähte für Bumping
Verbraucherelektronik
Bonding Drähte
Halbleiter
Platten, Drähte und Rohre
Relais und elektrische Verbindungen
Was ist ”Drähte für Bumping”?
Bumping-Drähte sind Bonddrähte zur Bildung feiner Metallbumps auf Halbleiterchips und eignen sich für hochdichte Technologien wie Flip-Chip- und 3D-Packaging. Verwendet werden meist hochleitfähige Materialien wie Gold oder Goldlegierungen.
Bildet hervorragende Erhebungen mit stabiler Höhe.
Wir bieten Drähte an, die durch das Drahtbumping-Verfahren Erhebungen bilden können und die Anforderungen an Miniaturisierung, Dünnheit und höhere Dichte von elektronischen Komponenten erfüllen.
Eigenschaften
- Kleine Variation in der Halshöhe nach der Bildung eines Stoßes.
- Die Beulenform ist stabil.
- ist optimal für die Kleinserienproduktion vieler verschiedener Artikel.
Goldlegierungs-Drähte für Bumping
GBC-Typ
Eigenschaften
- Der Hochtemperaturspeichertest nach der Bildung von Stößen (200℃) zeigt über die Zeit nur eine geringe Abnahme der Scherfestigkeit.
Gold-Drähte für Bumping
GBE-Typ
Eigenschaften
- Keine Chipbeschädigung während der Erhebungsbildung.
![[Diagramm zum Vergleich der Hals-Höhen] GBC/GBE/Niedrigschleifendraht/Mittelschleifendraht/Hochschleifendraht](/jp/products/img/img_bumping_wires_02.gif)
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