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Edelmetall-Verbundmaterial

Edelmetall-Verbundmaterial

Auch als mehrschichtige und mehrreihige Bänder erhältlich. Breite und Dicke sind frei wählbar auch in großen Längen.

Edelmetall-Verbundmaterial Produktbild

Edelmetall-Verbund für lange Streifen aus Legierungen auf Kupfer- oder Eisenbasis. Dank unser einzigartigen, durchgängigen Bondtechniken haben Sie ein großes Spektrum an Auswahlmöglichkeiten bei der Anzahl der Lagen und Streifen, der Breite und der Dicke. Die von uns verwendeten Materialen erzielen, trotz minimalen Edelmetallanteil, Topleistungen und sind daher besonders kostengünstig. Auf Anfrage sind auch Beryllium-Kupfer-Basismaterialien und gelötete Verbundmaterialien erhältlich.

Edelmetall-Verbundmaterial

■Eigenschaften

  • erhältlich in unterschiedlichen Dicken von 0,5 µm bis 50% der Gesamtdicke
  • starke Biegsamkeit dank hoher Haftfestigkeit
  • lange, präzise gefertigte Streifen
Inlay (doppeltes Inlay)
Inlay (spezielles Inlay)
Overlay (doppeltes Overlay)
Onlay
Maßhaltigkeit
Gesamtdicke Maßtoleranz (mm)
Dicke Breite
＜0.05 ±0.003 ±0.05
0.05 bis 0.10 ±0.005 ±0.05
0.10 bis 0.30 ±0.01 ±0.1
0.30 bis 0.60 ±0.02 ±0.15
0.60 bis 1.00 ±0.03 ±0.2

Querschnitt des Bondbauteils

[Querschnitt des Bondbauteils] Gold alloys, Silver alloys, Copper alloys
Materialkombination-Beispiele
Edelmetalle Grundmaterial Form Gesamtdicke
(mm)		 Gesamtbreite
(mm)		 Verbundbreite
(mm)		 Verhältnis der dicke
(mm)
AgPd
AgPdCu
SP-1
SP-2		 C7701
GMX215
GMX96
CuNi20
C5212		 I 0.025～0.5 7～30 0.5～5.0 1/20～1/2
AgCuNi
CDF-2
AgNi		 C1020
C2680
C5212		 I 0.1～1.0 7～50 1.0～10.0 1/20～2/3
Ag HLM KOV O 0.05～0.6 7～30 7～30 1/15～1/3
  1. Bei Formen steht “I“ für einen Inlay-Typ und “O“ für einen Overlay-Typ.
  2. Kontaktieren Sie uns bei Fragen bezüglich Materialien, Formen und Abmessungen.

Breitengenauigkeit　　　　　　　　　　　　　　　　　　Verhältnis der dicke

Erläuterungsdiagramm von Breitengenauigkeit und Verhältnis der dicke
  1. W1、W2　＝　±0.3
  2. Kontaktieren Sie uns bei Fragen bezüglich Maßstandards und -toleranzen.

■Anwendung

  • Mikromotorbürsten, Kommutatoren
  • Sensoren, Schalter, Relais, Steckverbinder und dergleichen
＜Verbund für Gleitkontakte＞ Verbund für Gleitkontakte
＜Verbund für Dichtungen＞ Verbund für Dichtungen
＜Verbund für Schaltkontakte＞ Verbund für Schaltkontakte
＜Verbund für Wärmeabfuhr＞ Verbund für Wärmeabfuhr

■Arten von Bondmaterialien

Hauptsächlich verwendet für Mikromotorbürsten und Sensoren
Bezeichnung Zusammensetzung (Gew. %) Vickershärte
(Referenzwert)
Pt Au Ag Pd Anderes
SP-1 10 10 30 35 Cu,Anderes 270～360
SP-3 0.5 － 40 43 Cu 230～320
AgPd50 － － 50 50 － 160～230
AgPd30 － － 70 30 － 140～210
Hauptsächlich verwendet für Mikromotor-Kommutator und Schiebeschalter
Bezeichnung Zusammensetzung (Gew. %) Vickershärte
(Referenzwert)
Pt Au Ag Pd Anderes
SP-2 5 70 10 － Cu,Anderes 170～210
CDF-10 － － 90 － Cu,Anderes 125～175
CDF-2 － － 92.5 － Cu,Anderes 120～170
AgCuNi － － 95.5 － Cu,Anderes 110～160
CDF-4 － － 98.2 0.5 Cu,Anderes 85～140

■Arten von Grundmaterialien

  • Wir bieten plattierte Produkte mit einem auf die Anwendung zugeschnittenen Grundmaterial an, darunter C1020, C5210, C7701, CuNiSn-Legierungen, BeCu, Kovar und Corson-Legierungen. Bitte kontaktieren Sie uns bezüglich Kombinationen mit Bondmaterial.

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