Plattierungsprozesse
Wir schlagen funktionstüchtige Plattierungsprozesse vor.
Für Halbleiter und Elektrokomponenten, aber auch für Schmuck, stehen verschiedene Plattierungsprozesse einschließlich Edelmetall-Plattierungslösungen zur Verfügung.
Wir bieten hochproduktive Verfahren mit verschiedenen Plattierungseigenschaften an, die an den jeweiligen Anwendungszweck angepasst werden können.
Feingoldplattierung
■PRECIOUSFAB Au series
Aufgrund guter Bondbarkeit, Wärmebeständigkeit und Lötbarkeit optimal für Halbleiterteile Gute Streufähigkeit ermöglicht die Einsparung der einzusetzenden Menge an Gold
■PRECIOUSFAB Au-GB series
elektrolytisches Goldplattierungsprozess für Halbleiterwafer-Bumps
Gute Streufähigkeit. Plattierung mit hoher Stromdichte bei niedriger Betriebstemperatur möglich
■MICROFAB Au-Series
Für cyanidfreie galvanische Vergoldung für Halbleiter-Wafer. Günstigeres Verhalten hinsichtlich Bump- und Feinmusterbildung
| Produktbezeichnung | Verwendungszweck | Eigenschaften |
|---|---|---|
| PRECIOUSFAB Au 8400 | Bondingpad | Gute Streufähigkeit, Neutral Cyanid |
| PRECIOUSFAB Au-MLA300 | Geringe Goldkonzentration, Vorbeugung gegen Nickel-Auswaschung, Neutral Cyanid |
|
| PRECIOUSFAB Au-GB5 | Halbleiter-Wafer (Bump) |
Niedrige Betriebstemperatur, Neutral Cyanid |
| MICROFAB Au310 | Halbleiter-Wafer (Bump) |
Minimale Oberflächenrauheit, Neutral Cyanid |
| MICROFAB AuFL2100 | Geringe Goldkonzentration, Neutral Cyanid |
|
| MICROFAB Au660 | Halbleiter-Wafer (Verdrahtung) |
Geringe Härte, Neutral Cyanid |
| MICROFAB Au3151 | Hohe Härte, Neutral Cyanid |
Goldlegierung-Plattierung
■PRECIOUSFAB HG series
Gute elektrische Eigenschaften, Verschleiß-und Korrosionsbeständigkeit, Lötbarkeit Optimal für Elektrokomponenten wie Steckverbinder
■PRECIOUSFAB GT series
Elektrolytischer Gold-Zinn-Legierungsprozess Die leichte Einstellbarkeit des Legierungsverhältnisses erlaubt eine der Schmelztemperatur entsprechende Einstellung.
■PRECIOUSFAB GS series
Elektrolytischer Gold-Silber-Legierungsprozess Ideal für LED-Bauteile wegen des Zusammenspiels der Korrosionsbeständigkeit von Gold mit der Reflektivität von Silber
| Produktbezeichnung | Verwendungszweck | Eigenschaften | |
|---|---|---|---|
| Au-Co | PRECIOUSFAB HG-GVC | Steckverbinder, Leiterplatte |
Saures Cyanid |
| PRECIOUSFAB HG-ICC7 | Kompatibel mit Ni-Sperrschichten, Saures Cyanid |
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| FINE BARRIER 7000 | |||
| Au-Ni | PRECIOUSFAB HG-GVN | Steckverbinder, Leiterplatte |
Saures Cyanid |
| PRECIOUSFAB HG-ICN100 | Kompatibel mit Ni-Sperrschichten, Saures Cyanid |
||
| Au-Sn20% | PRECIOUSFAB GT1000 | Alternatives Schmelzmittel |
Saures Cyanid |
| Au-Ag50% | PRECIOUSFAB GS3000 | Leiterrahmen (Leadframe) |
Alkalisches Cyanid |
Alkalisch, cyanidhaltig
■PRECIOUSFAB Au-ST
Mit Au-ST400(chlorfrei) können insbesondere Werkstoffe wie z.B. rostfreier Stahl in einem starken sauren Bad direkt vorgalvanisiert werden.
■MICROFAB Au NX-ST
Cyanidfreies Bad zur Vorgalvanisierung
| Produktbezeichnung | Verwendungszweck | Eigenschaften |
|---|---|---|
| PRECIOUSFAB Au-ST100 | Universell verwendbar | Saures Cyanid |
| K-130AF | Saures Cyanid, Schimmelschutz | |
| PRECIOUSFAB Au-ST400 | SUS Edelstahl | Chlorfrei, Stark saures Cyanid |
| N-205 | Hochglanz, Stark saures Cyanid | |
| MICROFAB Au NX-ST | Halbleiter-Wafer | Neutral Cyanidfrei |
Stromlose Goldplattierung
■IM MEISTER Au series
Gute Haftfähigkeit und Lötbenetzbarkeit auf der stromlosen Nickelschicht
Mit IG100 ist auch auf der Palladiumschicht eine gleichmäßige Schichtdicke realisierbar.
■CERAGOLD series
Für stromlose, dickere Vergoldung, Selbstreduktion, bleifrei
■SUPERMEX series
Für stromlose Vergoldung auf der elektrolytischen/stromlosen Nickelschicht, cyanidfrei
| Produktbezeichnung | Verwendungszweck | Eigenschaften |
|---|---|---|
| IM MEISTER Au1100S | Bondingpad | Dünnschicht, Austauschreaktion, Cyanid |
| IM MEISTER AuFX5 | Dickschicht, Austauschreaktion, Cyanid |
|
| IM MEISTER Au-IG100 | Gleichmäßige Schichtdicke auf Pd, Austauschreaktion, Cyanid |
|
| IM FAB Au-IGS2020 | Gleichmäßige Schichtdicke auf Ni, Austauchreaktion, Cyanidfrei |
|
| ATOMEX | Keramikteile usw | Dünnschicht, Austauschreaktion, Cyanid |
| CERAGOLD 6070 | Dickschicht, Reduktionsreaktion, bleifrei, Cyanidhaltig |
|
| SUPERMEX 250 | Halbleiter-Wafer, Universell verwendbar |
Dünnschicht, Austauschreaktion, Cyanidfrei |
| SUPERMEX 850 | Dickschicht, Reduktionsreaktion, Cyanidfrei |
Silberplattierung
■Cyan-Typ
| Produktbezeichnung | Verwendungszweck | Eigenschaften |
|---|---|---|
| Ag-10 | Universell verwendbar | Hartes, Hohes cyanidhaltig |
| LED BRIGHT Ag-20 | LED und andere | Glänzend, Hohes cyanidhaltig |
| SP-4000 | Leadframe | Unterstützt hohe Stromdichte, Niedriges cyanidhaltig |
■Nicht-Cyan-Typ
| Produktbezeichnung | Verwendungszweck | Eigenschaften |
|---|---|---|
| PRECIOUSFAB Ag4730 | Halbleiter-Wafer | Cyanidfrei |
Plattierungen mit Metallen der Platingruppe
■PRECIOUSFAB Pd series
AD-Serie: für Palladiumplattierung, frei von Ammoniakgeruch, gute Korrosionsbeständigkeit bei hohen Temperaturen, mit Rücksichtnahme vom Arbeitsumfeld
■PRECIOUSFAB Pt series
Für Platinplattierungsprozesse, spannungsarm, rissfrei, Dickschicht möglic
■PRECIOUSFAB Rh, Ru, Ir
Beschichtungsprozess für industrielle und dekorative Zwecke
| Produktbezeichnung | Verwendungszweck | Eigenschaften | |
|---|---|---|---|
| Pd | PRECIOUSFAB Pd-ADP720 | Leadframe (Pd-PPF) |
Dünnschicht, Hohe Wärmebeständigkeit, Neutral |
| PRECIOUSFAB Pd-ADG860 | |||
| PRECIOUSFAB Pd82GVE | Steckverbinder | Pd-Ni-Legierung (Pd80/Ni20) | |
| PRECIOUSFAB PC200 | Pd-Co-Legierung (Pd80/Co20) | ||
| MICROFAB Pd700 | Halbleiter-Wafer (Bump) |
Neutral, Dickschicht | |
| Pt | PRECIOUSFAB Pt2000 | Elektrokomponenten usw | Sauer, Vorgalvanisierung bis Dickschicht |
| PRECIOUSFAB Pt-SF | alkalischen,Dickschicht | ||
| Rh | PRECIOUSFAB Rh200 | Geringe Belastung, Hohe Härte | |
| PRECIOUSFAB Rh2000 | Hohe Korrosionsbeständigkeit, hohe Härte | ||
| Ru | PRECIOUSFAB Ru1000 | Sauer, Niedrige Ru-Konzentration | |
| Ir | PRECIOUSFAB Ir300 | Hohe Härte | |
Anwendungsbeispiele (Leistungshalbleitermodule)
■Plattierung für Bondpads
-
Bauteil Metallelemente ① Bonddraht Al, Au, Cu, PCC, Ag ② Plattierung für Bondpads Ni/(Pd)/Au or Ag Bondpads Al, Cu 
Wir bieten optimale Plattierungsbedingungen für beste Bondfähigkeit hinsichtlich verschiedener Kombinationen von Bonddrähten und Bondpads an.
Ni/Au-Plattierung (Dicke von Ni: 5um / Dicke von Au: 0,05um)
Φ50um pad
Ni/Pd/Au-Plattierung (Dicke von Ni: 5um / Dicke von Pd: 0,1um / Dicke von Au: 0,05um)
□100um pad
- Durch die Pd-Plattierung wird die Korrosion und Diffusion der Ni-Plattierung gehemmt
- Wir bieten den optimalen Bearbeitungsvorgang in Form einer Rundumlösung an, von Vorbehandlungsbedingungen bis hin zum Au-Plattierungsprozess
■Rückelektroden für ohmsche Kontakte
MICROFAB ELN520 – Ni-Plattierung für Rückelektroden für ohmsche Kontakte mit vertikaler Struktur
- Für Si-Chips mit vertikaler Struktur wie z.B. Dioden
- Nachdem die Rückseite des Si-Chips direkt mit einer stromlosen Ni-Plattierung versehen wurde, wird die Nickel-Silizid-Legierungsschicht durch Sintern gebildet
Herstellungsprozess der Rückseite des Si-Chips
| Prozess | Produktbezeichnung | |
|---|---|---|
| 1 | Vorbehandlung | – |
| 2 | Katalytische Aktivierung | – |
| 3 | Stromlose Ni-Plattierung | MICROFAB ELN520 |
| 4 | Trocknen, Sintern | – |
| 5 | Stromlose Gold-Plattierung | IM FAB Au-IGS4200 |
- Da die Ni-Ablagerungen geringe Spannungen aufweisen, kann eine Waferverformung nach der Plattierung gehemmt werden
- Durch das Anbringen einer stromlosen Au-Plattierung auf das Ni, kann die Bondbarkeit des Die-Bondings verbessert werden
■Metallisierungschichten für Leadframes, Kupferklips, PCBs usw.
Unsere Pd-Plattierungsschichten besitzen hohe Schutzeigenschaften und es wird erwartet, dass dadurch die Hitzebeständigkeit von dünnen Schichten
Plattierungsprozess für Pd-PPF
*…Palladium Pre-Plated Frame
| Elektrolytische Ni-Plattierung | GALVANOMEISTER Ni100 |
| Elektrolytische Pd-Plattierung | PRECIOUSFAB Pd-Reihe |
| Elektrolytische Au-Plattierung | POSTFLASH 100 |