Bumping-Draht
Ausgezeichnete Formung von Bumps mit beständiger Höhe.
Wir bieten Drähte an, die mithilfe der Draht Bumping-Methode hergestellt werden können und die so erlauben, je nach Bedarf alle elektronischen Bauteile zu miniaturisieren, dünner und dichter zu gestalten. Ausgezeichnete Formung von kostengünstigen Bumps mit beständiger Höhe für das Bonden von sehr kleinen elektronischen Bauelementen, insbesondere Halbleiterbauelemente wie z.B. IC oder LSI.
■ Eigenschaften
- Nach der Ausbildung der Bumps gibt es nur minimale Streuung der Halshöhe
- Die Form der Bumps ist ebenfalls gleichbleibend
- Optimal für Kleinserienproduktion
Goldlegierung Bumping-Draht
GBC Typ
■Eigenschaften
・Geringe Abnahme der Scherfestigkeit mit der Zeit im Hochtemperaturlagertest (200°C) nach der Ausbildung der Bumps
Gold Bumping-Draht
GBE Typ
■Eigenschaften
・Bei der Ausbildung der Bumps kommt es nicht zu Beschädigungen der Chips
![[Vergleichsdiagramm von Halshöhe] GBC, GBE, Low loop wire, Middle loop wire und High loop wire](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/de/products/images/b07/img_gallery01_01.gif)
Halshöhe
die Form der Bumps