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TANAKA Green Shield

TANAKA Green Shield

TANAKA Green Shield Konzeptbild

Ein Verfahren, das die Rückgewinnung von Edelmetallen durch die Nickel-Plattierung von Bauteilen innerhalb von Vakuumbeschichtungsanlagen ermöglicht

Dies ist eine neue Methode, die von unserer Firma zur Rückgewinnung von Edelmetallen, und dem Entfernen von PGM-Sputterschichten aus Platin, Palladium, usw., entwickelt wurde. Dabei wird die Adhäsionsverhindernde Platte der Vakuumbeschichtungsanlage, die u.a. bei der Halbleiterherstellung verwendet wird, vernickelt.

„TANAKA Green Shield”

Dieses Reinigungsverfahren nutzt unsere Grundbeschichtungstechnologie, die wir im Rahmen unseres Edelmetall-Recyclinggeschäfts entwickelt haben – eines Verfahrens, bei dem Sputterschichten von Komponenten aus Vakuumbeschichtungsanlagen, hauptsächlich aus Edelstahl (SUS), wie Sputter- oder Vakuumverdampfungsanlagen, entfernt, die Edelmetalle zurückgewonnen und raffiniert und anschließend zusammen mit den präzise gereinigten Bauteilen an den Kunden zurückgegeben werden.

  • Sputteranlage
    Sputteranlage
  • Vakuumbedampfungsanlage
    Vakuumbedampfungsanlage

■Eigenschaften

  • Die PGM-Sputterschicht kann entfernt werden ohne das Substrat zu beschädigen
    Aufgrund der im Voraus durchgeführten Vernickelung (Grundbeschichtung) der Adhäsionsverhindernde Platte wird nach dem Gebrauch der Adhäsionsverhindernde Platte nur die Nickelbeschichtung zwischen der Adhäsionsverhindernde Platte und der PGM-Sputterschichte aufgelöst.
  • Hohe PGM-Rückgewinnungsrate
    Es wird erwartet, dass die Verluste bei der Rückgewinnung von Edelmetallen aufgrund der Verstreuung der Edelmetalle beim Mahlvorgang, verringert werden.
  • Geringere Umweltbelastung
    Es wird erwartet, dass weniger Reinigungsmittel bei der Reinigung der Geräte benötigt wird.

Reinigungsprozess von Werkzeugen mit TANAKA Green Shield
Ablaufdiagramm zur TANAKA Green Shield Vorrichtungsreinigung

■Ein Vergleich mit konventionellen Grundbeschichtungen

Ohne thermisch gespritztes Aluminium Mit thermisch gespritztem Aluminium TANAKA Green Shield
Verfahren zur Entfernung
der anhaftenden Schicht		 Abkratzen der anhaftenden Schicht durch das Besprühen mit einem Schleifmittel (Strahlreinigung) Entfernung der anhaftenden Schicht durch Auflösung des Aluminiums, das im Voraus auf der Grundbeschichtung der Adhäsionsverhindernde Platte aufgebracht worden ist Entfernung der anhaftenden Schicht durch Auflösung des Nickels, das im Voraus auf der Grundbeschichtung der Adhäsionsverhindernde Platte aufgebracht worden ist
Grundbeschichtung Ohne Thermisch gespritztes Aluminium Vernickelung
Beschichtungsarten,
die gereinigt werden können		 〇 ◎ ◎
Reinigungskosten × 〇 ◎
Edelmetall-Rückgewinnungsrate × 〇 ◎
Nachteile
  • Schäden an der Oberfläche des Substrats führen zu einer Verkürzung der Lebensdauer des Substrats
  • Verluste bei der Metallrückgewinnung durch Streuung
  • Die Rückgewinnung von Edelmetallen aus Bereichen, die nicht durch thermisches Spritzen beschichtet wurden, ist schwierig
  • Thermisches Spritzen ist teuer

Das von Tanaka Precious Metals angebotene Edelmetall-Recyclinggeschäft, fördert das Recycling der nur begrenzt vorhandenen Edelmetallressourcen und trägt zur Verwirklichung einer Kreislaufwirtschaft bei.

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