Gold-Zinn-Legierungen zum Hartlöten

Unterhaltungselektronik Sensormaterialien Halbleiter Fügen und Verkapselung (Verpackung) Fügematerialien Automobilanwendungen Dampfabscheidung/Sputtern (CVD/ALD)
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Was sind "Gold-Zinn-Legierungen für das Löten"?
Dieses hochzuverlässige Bindematerial verwendet eine Gold-Zinn-Legierung, die als Hochtemperaturlötmittel und bleifreie Alternative an Bedeutung gewinnt. Es ist in verschiedenen Formen erhältlich, darunter Band, Vormaterial, Draht, Kugel und Ziel. TANAKA-eigene Technologie erreicht eine hohe Dichtungszuverlässigkeit und ausgezeichnete Maßgenauigkeit. Es ist ein ideales Material für fortschrittliche Montagebereiche, wie z. B. Halbleiterlasermodule, die hohe Präzision und Umweltbeständigkeit erfordern.

Gold-Zinn-Lötmittel für hohe Dichtungs- und Bindungszuverlässigkeit.
Wir reagieren flexibel auf verschiedene Anwendungen und Verarbeitungsbedingungen.

Unsere Gold-Zinn-Legierung eignet sich als Bindematerial für Hochfrequenzgeräte und optische Kommunikationsgeräte und als Ersatz für bleifreies Lötmaterial bei hohen Temperaturen.
Diese Gold-Zinn-Legierung kann nicht nur als Lötmetall geliefert werden, sondern auch zu Sputtertargets und Verdampfungsstoffen verarbeitet werden. Darüber hinaus kann die Gold-Zinn-Legierung nur in der benötigten Menge mit Metallen oder Keramiken verschmolzen und als Schmelzprodukte versendet werden.
Wir bieten auch Gold-Zinn-Glasdeckelprodukte an, die für lichtemittierende Geräte entwickelt wurden.

Übersicht über Gold-Zinn-Legierungen für das Löten

Eigenschaften

  • Die Gold-Zinn-Zusammensetzung kann je nach Einsatzbedingungen angepasst werden.
  • Die Verbesserung der goldreichen Schicht ist möglich.
  • Ausgezeichnete Dichtungszuverlässigkeit mit wenigen Problemen wie Hohlräumen.
  • Versiegelte Geräte können auf Substraten mit bleifreier Lötpaste montiert werden.

Aufstellung

Komposition Schmelzpunkt (℃) Vickers-Härte (HV) Spezifisches Gewicht
AuSn18 278-360℃ 145 14.89
AuSn20 278-300℃ 135 14.52
AuSn21 278℃ 135 14.35
AuSn21.5 278℃ 135 14.26
AuSn90 217℃ 17 7.78

Andere Zusammensetzungen als die der aufgelisteten Produkte sind ebenfalls verfügbar.

Gruppe verarbeiteter Produkte

Form Mindestmaß
Band 15 µm dick
Vorfabrikat 20 µm dick
Draht φ0,2 mm
Ball φ0,08 mm
["Ziel"] 3,0 mm dick

Die minimalen Abmessungen variieren je nach Typ, Zusammensetzung, Form usw.

Anwendungen

Halbleiterlaser-Module, optische Gerätekomponenten, SAW-Filter, Quarz-Oszillatoren, Millimeterwellen- und Mikrowellenradar-Komponenten, Anschlussrahmen, Anschlussstifte, verschiedene keramische Gehäuse usw.

Kristalloszillator-Gehäuse mit AuSn-Deckel (Fenstertyp)

AuSn-Lot (Fenstertyp) von links für 2016, 1612, 1210 und 1008.

Beispiele für verarbeitete Produkte – Fusionsprodukte

Eigenschaften

  • Die Zusammensetzung und das Volumen der Au-Sn-Mischung sollten entsprechend der Dicke der Au-Beschichtung auf der Oberfläche des Bauteils optimiert werden, um die goldreiche Schicht (Bindung und Dichtheit) zu verbessern.
  • Fusion kann auf Substrate angewendet werden, die nicht nur Keramiken sind, sondern auch auf metallisierte Substrate und Leiterflächen.
  • Die hohe dimensionalen Genauigkeit von Gold-Zinn-Materialien wird durch die neuesten Geräte erreicht.
  • Trägt zu kürzeren Montageprozessen und verbesserten Produktausbeuten bei.

Änderungen in der Querschnittsstruktur des Lids aufgrund von Unterschieden in der AuSn-Zusammensetzung.

[Änderungen in der Querschnittsstruktur von Lötstellen aufgrund von Unterschieden in der AuSn-Zusammensetzung] AuSn20
AuSn20
[Änderung der Querschnitts-Mikrostruktur des Deckels aufgrund von Unterschieden in der AuSn-Zusammensetzung] AuSn21.5
AuSn21.5

Beispiele von verarbeiteten Produkten

  • Verschmelzen von vom Kunden bereitgestellten Materialien
    • Leitfähige Oberfläche von keramischen Produkten
    • Kühlkörper, Anschlussrahmen
    • Halbleiter und Verbindungs-Halbleiter
  • Anschlussstifte (Ni/Au-Beschichtung) … Basismaterialien: Kov, FeNi, Cu, Fe usw.
  • Lids (Platten/gestanzte Teile) … Basismaterialien: Keramik, Kov, FeNi usw.
  • Gold-Zinn-Lötdeckel zum Versiegeln von Verpackungen (AuSn-Deckel in der oberen Reihe und Ske-Lid in der unteren Reihe)
  • Diese Kappe (Fenstertyp), die von uns zur Abdichtung kleiner Quarzoszillator-Pakete entwickelt wurde, ist so gestaltet, dass Gold-Zinn während der hermetischen Abdichtung nicht aus dem Inneren der Kappe fließt. Dadurch ist es möglich, eine hohe Abdichtungszuverlässigkeit mit einer geringeren Menge an Gold-Zinn als bei herkömmlichen Kappen zu erreichen.

Gold-Zinn-lötierter Quarzglasdeckel für tiefultraviolette LEDs: SKe-Lid

SKe-Lid Produktbild

Trägt zur Verbesserung der Produktivität und zur Senkung der Kosten bei, indem Risse und das Abblättern von Metallisierung in Anwendungen wie Halbleiterlasern und Automobilsensorgeräten verhindert werden.

Wir verwenden unsere originale Technologie, um die Form und Dimensionen von Gold-Zinn-Dichtmaterialien während der Anwendung auf Quarzglas angemessen zu steuern. Dies hilft, Risse und das Abblättern der Metallisierung zu unterdrücken, was zu einer verbesserten Produktivität und reduzierten Kosten durch eine bessere Ausbeute beiträgt.

Eigenschaften

  • Die Verwendung von Quarzglas (auch beschichtete Versionen sind erhältlich) als Abdeckmaterial kann die Durchlässigkeit von hochleistungsfähigen tiefen Ultraviolett-LEDs verbessern.
  • Da das Glas bereits mit Gold-Zinn-Lötmittel beschichtet ist, lässt es sich während des Versiegelns leicht mit keramischen Gehäusen positionieren.
  • Hohe Zuverlässigkeit und Langlebigkeit durch den Einsatz von Gold-Silber hermetischen Dichtungen erreicht.
  • Unterdrückt Risse während der Ablagerung von Gold und Zinn auf Quarzglas mit hoher Transmittanz im tiefen Ultraviolettbereich und während der Versiegelung von keramischen Verpackungen, unter Verwendung von originalen Technologien, die von der Firma entwickelt wurden.
Konventionelle Quarzglas-Au-Sn-Bindung
Konventionelle Quarzglas-Au-Sn-Dichtung – Risse treten auf.

Risse treten nach dem Abdichten auf.

SKe-Deckel
Keine Risse nach dem Abdichten des SKe-Lids.

Keine Risse nach dem Gold-Draht-Bonden.

SKe-Lid Erscheinungsbild nach dem Versiegeln
Aussehen des SKe-Lid nach dem Versiegeln

Keramisches Gehäuse

Geräte, die hohe Zuverlässigkeit und Haltbarkeit erfordern, wie Halbleiterlaser, die zunehmend als SMD (Surface Mount Device) eingesetzt werden, und Automobilsensoren mit fortschrittlichen Funktionen für autonomes Fahren, müssen Abdeckmaterialien mit Transparenz verwenden. Bei diesen Geräten wird auch die Verwendung von Gold-Zinn-Dichtungen erwartet.

Weitere Informationen

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