Galvanikanlagen

Was sind Galvanikanlagen?
Galvanikanlagen ermöglichen die gleichmäßige Abscheidung von Edelmetallen auf Halbleiterwafern zur Verbesserung elektrischer Eigenschaften und der Fügezverlässigkeit. Sie unterstützen modernste Oberflächenbehandlungstechnologien und begleiten den gesamten Prozess von der Entwicklung bis zur Serienproduktion.

Wir liefern leistungsstarke Galvanikanlagen auf dem neuesten Stand der Galvanisierungstechnologie.

Wir bieten Wafer-Galvanikanlagen von der Serienproduktion bis zu Versuchs- und Kleinserienanlagen.
Unsere Systeme gewährleisten hohe Performance auch bei größeren Waferdurchmessern und fortschreitender Miniaturisierung.

Die Galvanikanlagen werden von der TANAKA-Tochtergesellschaft Mitomo Semicon Engineering Co., Ltd. vertrieben.
Weitere Informationen finden Siehier (mitomo-semicon-eng.co.jp).

Wafer-kompatibles Beschichtungssystem

Massenproduktion Vollautomatische Kompakte Maschine POSFER E

• 40% Reduktion des Fußabdrucks (im Vergleich zu TMG)
• Der Rührbecher mit Rührmechanismus mit Paddel ist in der Tasse montiert.
• Wafergröße: 100 bis 200 mm

Beschichtungssystem für Experimente und Kleinserienproduktion

Halbautomatische Maschine für Experimente und Kleinserienproduktion
Stir CUP-PLATER /
CUP-PLATER CUP-PLATER

• Systementwicklung, die auf die Anwendung zugeschnitten ist, von experimentellen Prototypen bis zur Massenproduktion.
• Wartung und Praktikabilität, die einzigartig für den halbautomatischen Typ sind.
• Wafergröße: 100 bis 300 mm

Wafer-kompatibles Beschichtungssystem

Massenproduktions-Vollautomatische Maschine POSFER C/M

• Vollautomatischer Typ für einlagige und mehrlagige Beschichtung.
• Das Entwurf von Erweiterungen kann in Übereinstimmung mit den Produktionsplänen durchgeführt werden.
• Der Rührbecher mit Rührmechanismus mit Paddel ist in der Tasse montiert.
• Wafergröße: 100 bis 200 mm

Wafer-kompatibles Beschichtungssystem

Mittelvolumenproduktion vollautomatische Kompaktmaschine POSFER C-ST

• Kompakte Einrahmenstruktur für die Produktion mittlerer Volumen.
• Unser kleinster vollautomatischer Typ
• Der Rührbecher mit Rührmechanismus mit Paddel ist in der Tasse montiert.
• Wafergröße: 100 bis 200 mm

Plattierungssystem für Entwicklungs- und experimentelle Zwecke

Kompaktes und leichtes Handbuch RAD-Plater

• Der Rührbecher mit Rührmechanismus mit Paddel ist in der Tasse montiert.
• Kann mit 10 Litern Beschichtungslösung verwendet werden.
• Einfache Installation mit 100V Stromversorgung und Luft.
• Gute Durchfüll-Eigenschaft mit hohem Seitenverhältnis.