Galvanisierungsprozesse
Was sind "Galvanisierungsprozesse"?
Edelmetall-Galvanisierungstechnologien für Halbleiter-, Elektronik- und dekorative Anwendungen. Das Portfolio umfasst Gold-, Silber- und Platingruppen-Galvanisierungen einschließlich Vor- und Nachbehandlung. Die Verfahren gewährleisten gleichmäßige Abscheidung, hohe Wärme- und Korrosionsbeständigkeit sowie gute Lötbarkeit – von der Prozessbewertung bis zur Serienfertigung.
Wir bieten hochfunktionale Galvanisierungsprozesse an.
Wir bieten vielfältige Edelmetall-Galvanisierungsprozesse für Halbleiter-, Elektronik- und dekorative Anwendungen. Anwendungsspezifische Beschichtungseigenschaften und effiziente Prozesse sichern hohe Produktivität.
Die Galvanisierungsprozesse werden von EEJA Co., Ltd., einem Unternehmen der TANAKA-Gruppe, vertrieben.
Für Produktdetails klicken Sie hier (eeja.com).
Reingold-Galvanisierung
PRECIOUSFAB Gold-Serie
Hervorragende Bindefähigkeit, Hitzebeständigkeit und Lötfähigkeit machen es ideal für Halbleiterkomponenten.
Hervorragende elektrolytische Gleichmäßigkeit ermöglicht einen reduzierten Goldverbrauch.
PRECIOUSFAB Au-GB Serie
Au-Galvanisierungsprozess für Wafer-Bumps.
Es hat eine ausgezeichnete elektrolytische Gleichmäßigkeit und kann für die Beschichtung bei hohen Stromdichten und niedrigen Betriebstemperaturen verwendet werden.
MICROFAB Au-Serie
Cyanidfreie Gold-Galvanisierung für Wafer mit hervorragenden Eigenschaften für Bumping und feine Strukturierung.
| Produktname | Anwendungen | Eigenschaften |
|---|---|---|
| PRECIOUSFAB Au8400 | Bonding-PAD-Bereich | Gute gleichmäßige elektrolytisch abgeschiedene Schicht und neutrales Cyan. |
| PRECIOUSFAB Au-MLA300 | Niedrige Au-Konzentration, Verhinderung der Ni-Auslaugung, neutrales Cyanid. | |
| MICROFAB Au310 | Wafer (Verdrahtung) | 表面粗さ極小、ノンシアン |
| MICROFAB AuFL2100 | 低Au濃度、ノンシアン | |
| ミクロファブ Au2168 | Wafer (Bump) | 低硬度、高速、ノンシアン |
| ミクロファブ Au1151 | 中硬度、高速、ノンシアン | |
| MICROFAB Au3151 | 高硬度、高速、ノンシアン | |
| ミクロファブ Au5151 | Wafer (ビアフィリング) | ビアフィリング用、ノンシアン |
Goldlegierungs-Galvanisierung
PRECIOUSFAB HG-Serie
Hat ausgezeichnete elektrische Eigenschaften, Verschleißfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Lötfähigkeit. Ideal für elektronische Komponenten wie Steckverbinder.
PRECIOUSFAB GT-Serie
Elektrolytische Gold-Zinn-Legierung. Das Legierungsverhältnis kann leicht angepasst werden, und Anpassungen können je nach Schmelztemperatur des Bades vorgenommen werden.
PRECIOUSFAB GS-Serie
Legierungsprozess für die Elektroplattierung von Gold und Silber. Es hat die Korrosionsbeständigkeit von Gold und die Reflektivität von Silber, was es ideal für Komponenten macht, die in LEDs verwendet werden.
| Produktname | Anwendungen | Eigenschaften | |
|---|---|---|---|
| Au-Co | PRECIOUSFAB HG-GVC | Steckverbinder, Verdrahtungssubstrate | Saurer Cyanid |
| PRECIOUSFAB HG-ICC7 | Ni-Barriere, saurer Cyanid | ||
| FEINBARRIER 7000 | Ni-Barriere, saurer Cyanid | ||
| Au-Ni | PRECIOUSFAB HG-GVN | Steckverbinder, Verdrahtungssubstrate | Saurer Cyanid |
| PRECIOUSFAB HG-ICN100 | Ni-Barriere, saurer Cyanid | ||
| Au-Sn20% | PRECIOUSFAB GT1000 | Lötalternative | Saurer Cyanid |
| Au-Ag50% | PRECIOUSFAB GS3000 | Leiterrahmen | Alkalische Schian |
Gold-Strike-Galvanisierung
PRECIOUSFAB Au-ST
Au-ST400 (chlorfrei) ist ein stark saures Strike-Bad, das insbesondere eine Direktgalvanisierung auf Edelstahl ermöglicht.
MICROFAB Au NX-ST
Nicht-Cyanid-Typ Schlagbad.
| Produktname | Anwendungen | Eigenschaften |
|---|---|---|
| PRECIOUSFAB Au-ST100 | Allgemein | Saurer Cyanid |
| K-130AF | Saurer Cyanid, schimmelresistent | |
| PRECIOUSFAB Au-ST400 | SUS | Chlorfrei, stark saurer Cyan |
| N-205 | Hochglänzendes, stark saures Cyan | |
| MICROFAB Au NX-ST | Wafer | Neutral Nicht-Cyan |
stromlose Vergoldung
IM MEISTER Au-Serie
Zeigt hohe Haftung und Lötbenetzbarkeit auf chemisch abgeschiedenem Nickel.
IG100 erreicht auch eine gleichmäßige Filmdicke auf Palladium.
SERAGOLD-Serie
Bleifreier, selbstreduzierender Dickschichtprozess der stromlosen Vergoldung
Supermex Serie
Cyanidfreier Prozess für stromlose Vergoldung auf elektrolytischen und chemischen Nickelschichten
| Produktname | Anwendungen | Eigenschaften |
|---|---|---|
| IM MEISTER Au1100S | Bonding-PAD-Bereich | Dünnschicht-Austausch, Cyanid |
| IM MEISTER AuFX5 | Ersatz für dicke Filme, cyan | |
| IM MEISTER Au-IG100 | Austausch der gleichmäßigen Filmdicke auf Pd, Cyanid. | |
| IM FAB Au-IGS2020 | Austausch der gleichmäßigen Filmdicke auf Ni, nicht-cyanidbasiert. | |
| Atomex | Keramikteile usw. | Dünnschicht-Austausch, Cyanid |
| CERAGOLD 6070 | Schwer, bleifrei und Zyanid. | |
| SUPERMEX 250 | Wafer, Allgemeiner Zweck | Dünnschichtersatz, nicht-cyan |
| SUPERMEX 850 | Dickenfilmreduktion, nicht-zyan |
Silber-Galvanisierung
Cyan-Typ
| Produktname | Anwendungen | Eigenschaften |
|---|---|---|
| Ag-10 | Allgemein | Hart und hochgiftig. |
| LED BRIGHT Ag-20 | LED und andere | Helles, hohes Cyanid |
| SP-4000 | Leiterrahmen | Hohe Stromdichtekompatibilität, niedriger Cyanidgehalt. |
| プレシャスファブ Ag2000 | Elektronische Komponenten usw. | 高速、ドラム対応、低シアン |
Nicht-Cyanid-Typ
| Produktname | Anwendungen | Eigenschaften |
|---|---|---|
| プレシャスファブ Ag4730 | Wafer | 半光沢、ノンシアン |
| Metsil 800CNF HS | Elektronische Komponenten usw. | 高速、半光沢、ノンシアン |
Platingruppenmetall-Galvanisierung
PRECIOUSFAB Pd-Serie
Die AD-Serie ist ein Pd-Galvanisierungsprozess ohne Ammoniakgeruch mit hervorragender Korrosionsbeständigkeit bei hohen Temperaturen und verbesserten Arbeitsbedingungen.
PRECIOUSFAB Pt-Serie
Platin-Galvanisierungsprozess für rissfreie Dickschichten bei geringen Spannungen
PRECIOUSFAB
Galvanisierungsprozesse für industrielle und dekorative Anwendungen.
| Produktname | Anwendungen | Eigenschaften | |
|---|---|---|---|
| Pd | PRECIOUSFAB Pd-ADP720 | Leiterrahmen (Pd-PPF) |
Hochhitze-resistenter, neutraler Film |
| プレシャスファブ Pd-ADG860 | |||
| プレシャスファブ Pd82GVE | Elektronische Komponenten usw. | Pd-Ni20%-Legierung | |
| プレシャスファブ PC200 | Pd-Co20%-Legierung | ||
| ミクロファブ Pd750 | Wafer (Bump) | 高速、厚付け | |
| Pt | プレシャスファブ Pt2500 | Elektronische Komponenten usw. | Säurehaltig, hohe Korrosionsbeständigkeit |
| プレシャスファブ Pt-SF | Alkalisch, dicke Schicht | ||
| プレシャスファブ HP3500 | PtRu合金、高耐食性、低応力 | ||
| Rh | プレシャスファブ Rh200 | 高硬度、低応力、厚付け | |
| プレシャスファブ Rh2000 | Hohe Korrosionsbeständigkeit und hohe Härte. | ||
| Ru | プレシャスファブ Ru300 | 酸性、高硬度、高純度 | |
| Ir | プレシャスファブ Ir300 | Hohe Härte | |
Anwendungsbeispiele (Leistungshalbleitermodule)
Galvanisierung für Bondpads
| Komponente | Metallische Elemente | |
|---|---|---|
| ① | Bonddrahte | Al, Au, Cu, PCC, Ag |
| ② | Galvanisierung für Bondpads | Ni/(Pd)/Au oder Ag |
| Klebepad | Al, Cu |
Für verschiedene Kombinationen von Bondingdrähten und Bondpads bieten wir optimierte Galvanisierungsbedingungen für hervorragende Bondbarkeit an.
Ni/Au-Galvanisierung (Ni-Dicke: 5 μm / Au-Dicke: 0,05 μm)
Φ50μm Pad
Ni/Pd/Au-Galvanisierung (Ni-Dicke: 5 μm / Pd-Dicke: 0,1 μm / Au-Dicke: 0,05 μm)
□100μm Pad
- Die Pd-Galvanisierung reduziert Korrosion und Diffusion der Nickelabscheidung.
- Von den Vorbehandlungsbedingungen bis zum Gold-Galvanisierungsprozess bieten wir ganzheitliche, optimierte Prozesslösungen an.
Rückelektrode für OMIK-Bonding
MICROFAB ELN520 : Ni-Galvanisierung für Rückseitenelektroden mit vertikaler Struktur zur ohmschen Kontaktierung.
- Für vertikale Si-Chips, die in Dioden und anderen Geräten verwendet werden.
- Nach einer stromlosen Nickelabscheidung direkt auf der Chiprückseite wird durch Sintern eine Nickel-Silizid-Schicht gebildet.
Prozess des Formens der Rückseite von Si-Chips
| Prozess | Produktname | |
|---|---|---|
| 1 | Vorbehandlung | – |
| 2 | Katalysatoraktivierung | – |
| 3 | Stromlose Nickelabscheidung | MICROFAB ELN520 |
| 4 | Trocknen und Sintern | – |
| 5 | stromlose Vergoldung | IM FAB Au-IGS4200 |
- Aufgrund der geringen Spannungen der Ni-Abscheidung kann die Waferverformung nach der Galvanisierung reduziert werden.
- Durch stromlose Vergoldung auf Nickel wird die Fügbarkeit im Die-Attach-Prozess verbessert.
Metallisierte Schicht für Anschlussrahmen, Kupferclips, Leiterplatten usw.
Unsere Pd-Galvanisierungsschicht zeichnet sich durch hohe Barrierewirkung aus und verbessert die Wärmebeständigkeit auch bei dünnen Schichten.
Galvanisierungsprozess für Pd-PPF
*...Palladium vorbeschichteter Rahmen
| Elektrolytisches Ni | GALVANOMEISTER Ni100 |
|---|---|
| Elektrolytisches Pd | PRECIOUSFAB Pd-Serie |
| Elektrolytisches Gold | POSTFLASH 100 |
Weitere Informationen
Unternehmensgruppen (Beschichtungsprodukte und -ausrüstungen)
Zuerst bitte einen Kontakt über das Produkt herstellen.
Bei Fragen zu Produktspezifikationen, Preisen, Lieferzeiten usw. können Sie hier gerne Kontakt aufnehmen.