Platinmaterialien für Glasschmelzanlagen
Was sind "Platinmaterialien für Glasschmelzanlagen"?
Wir bieten Platin-Ausrüstung an, die aus Platin und Legierungen besteht und im Prozess des Schmelzens von Glasrohstoffen bei hohen Temperaturen verwendet wird. Sie ist entscheidend für die Herstellung von optischem Glas, Spezialglas und Glasfaser. Wir verlängern die Lebensdauer der Ausrüstung und reduzieren den Verbrauch von Edelmetallen durch die Verwendung unseres verstärkten Platinmaterials, ”nanoplat™”, kombiniert mit elektrothermischer Analyse, Simulation der mechanischen Festigkeit und optimiertem Design auf Basis der computergestützten Strömungsdynamik (CFD) für Platin-Ausrüstung, die in Hochtemperatur-Glas-Schmelzprozessen eingesetzt wird.
Wir können Glas-Schmelzöfen nach Ihren Anforderungen herstellen, die extremen Bedingungen standhalten können.
Wir haben dispergiertes, verstärktes Platin mit Oxid (ZrO2) in unser Sortiment aufgenommen, das in Platin-Ausrüstungen verwendet wird, die bei der Herstellung von hochwertigem Glas eingesetzt werden. Dies reduziert die Verformung von Ausrüstungen und Teilen bei hohen Temperaturen und trägt dazu bei, die Lebensdauer der Ausrüstung zu verlängern. Wir bieten auch dispergiert verstärktes Platin-Rhodium-Legierung und Platin-Gold-Legierung an und stellen diese nach Ihren Spezifikationen her.
Platinlegierung mit verbesserter Dispersion
Eigenschaften
- Deutlich verbesserte Hochtemperatur-Kriechbruchfestigkeit und Hochtemperatur-Zugfestigkeit im Vergleich zu Platin.
- Deutlich längere Lebensdauer im Vergleich zu konventionellen Platinmaterialien.
- Gleichwertige Leistung selbst mit dünnerem Platin als gewöhnlich.
- Die Kosten wurden durch die Minimierung der verwendeten Goldmenge gesenkt.
Anwendungen
Buchsen für die Herstellung von Fiberglas, Ausrüstung zur Herstellung von optischem Glas, Ausrüstung zur Herstellung von Glas für elektronische Komponenten, Ausrüstung zur Herstellung von Glas für Dünnglas, Ausrüstung zur Herstellung von Kristallglas und andere.
Photomikrografie der Kristallstruktur
Erscheinungsbild nach der Wärmebehandlung bei 1600℃ für 1 Stunde
Kristallkörner wachsen und die Festigkeit nimmt aufgrund hoher Temperaturen und längerer Wärmebehandlung ab.
Das Wachstum von Kristallkörnern wird selbst nach längerer Wärmebehandlung bei hohen Temperaturen nicht beobachtet, und die hohe Kriechfestigkeit bleibt erhalten.
| Name | Zusammensetzung (Gewichtsprozent) | Schmelzpunkt (℃) | Dichte (g/cm3) | ||
|---|---|---|---|---|---|
| Pt | Au | Rh | |||
| Pt | 100 | － | － | 1768 | 21.45 |
| T-1 Pt | 100 | － | － | 1768 | 21.45 |
| PtRh10 | 90 | － | 10 | 1850 | 20.10 |
| PtRh20 | 80 | － | 20 | 1885 | 18.80 |
| nanoplat ™ Pt | 100 | － | － | 1768 | 21.45 |
| nanoplat ™ R | 90 | － | 10 | 1850 | 20.10 |
| nanoplat ™ BP | 100 | － | － | 1768 | 21.45 |
| nanoplat ™ BPR | 90 | － | 10 | 1850 | 20.10 |
| PtAu5 | 95 | 5 | － | 1738 | 21.30 |
【nanoplat™-Serie】
1) nanoplat™ Pt
Ein Material, das das Kristallwachstum bei hohen Temperaturen unterdrückt und eine hohe Kriechfestigkeit sowie eine geringe Kriechverformung bei hohen Temperaturen aufweist. Es wird hauptsächlich in der optischen Glas-Schmelzausrüstung und anderen Anwendungen verwendet, wo PtRh-Legierungen nicht eingesetzt werden können.
2) nanoplat™ R
Ein Material, das das Kristallwachstum bei hohen Temperaturen unterdrückt und hohe Kriechfestigkeit sowie geringe Kriechverformung bei hohen Temperaturen aufweist.
Wird in verschiedenen Glas-Schmelzgeräten verwendet.
3) nanoplat™ BP
Ein Material mit höherer Hochtemperaturkriechfestigkeit als
nanoplat™ Pt und der geringsten Menge an Kriechdeformation. Es wird für Buchsenbasisplatten, Rührer und Verstärkungsmaterialien verwendet, wo PtRh-Legierungen nicht eingesetzt werden können und hohe Festigkeit erforderlich ist.
4) nanoplat™ BPR
Ein Material mit höherer Hochtemperaturkriechfestigkeit als nanoplat™ R und der kleinsten Menge an Kriechverformung. Es wird für Buchsenbasisplatten, Rührer und Verstärkungsmaterialien verwendet, wo hohe Festigkeit erforderlich ist.
5) nanoplat™ PtAu5 und nanoplat™ PtAu5 (CG)
Verstärkte Platinmaterialien auf Basis von PtAu5% mit schlechter Benetzbarkeit mit Glas. nanoplat™ PtAu5 hat eine hohe Temperaturkriechfestigkeit und eine geringe Kriechdeformation, die das Kristallwachstum bei hohen Temperaturen unterdrückt. nanoplat™ PtAu5 (CG) hat kein Kristallwachstum oder Abblättern und wurde hauptsächlich für Perlenpfannen entwickelt.
6) nanoplat™ Pt (OS), nanoplat™ R (OS)
Verstärkte Platinmaterialien mit einer Kriechfestigkeit bei hohen Temperaturen, die der von PtRh zwischen 10% und 20% entspricht. Unter den verstärkten Platinmaterialien hat es die größte Menge an Kriechverformung und eine hohe thermische Ermüdungsbeständigkeit.
7) nanoplat™ DT *Neues verstärktes Platinmaterial
Ein verstärktes Platinmaterial mit verbesserter Kriechdeformation, thermischer Ermüdungsbeständigkeit und plastischer Verformbarkeit im Vergleich zu
nanoplat™ Pt.
![[Korrelation der Hochtemperatur-Kriecheigenschaften der nanoplat™-Serie] Kriechtest bei 1400℃: Vergleich der Bruchspannung und der Dehnung nach 100 Stunden.](https://data.wovn.io/ImageValue/production/688b3c307ffdea2de8055986/de/71284d1b0e3a7da6a75c8b76ae5f5665/wp_content_uploads_sites_images_ex_de_products_images_d01_img_block01_04.jpg)
![[Vergleich der thermischen Ermüdungseigenschaften der nanoplat™-Serie] Thermische Ermüdungsprüfung: Vergleich der Bruchwiederholungszahlen.](https://data.wovn.io/ImageValue/production/688b3c307ffdea2de8055986/de/4a6f58e96536b9fb218d406953b831a7/wp_content_uploads_sites_images_ex_de_products_images_d01_img_block01_05.jpg)
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