TANAKA Green Shield

Recycling Rückgewinnung/Verfeinerung Dampfabscheidung / Sputtern (CVD/ALD) Dünnschichten und Abscheidung
Bild von TANAKA Green Shield

Was ist "TANAKA Green Shield"?
Dies ist eine neue Methode, die von TANAKA entwickelt wurde, um Platinmetalle (PGMs), einschließlich Platin und Palladium, zurückzugewinnen, indem die einfache Ablösung von PGM-beschichteten Filmen durch Nickelbeschichtung auf haftungsverhindernden Platten ermöglicht wird, die in der Vakuumfilm-Formungsausrüstung für die Halbleiterherstellung und verwandte Prozesse verwendet werden. Durch die Reduzierung des Polierverlusts, die Verringerung des Verbrauchs von Reinigungsmitteln und die Verlängerung der Lebensdauer von Komponenten trägt die Methode zur Kostenreduzierung und zur Verringerung der Umweltauswirkungen bei.

Methode zur Rückgewinnung von Edelmetallen aus Komponenten von Vakuumabscheidungsanlagen durch Vernickelung.

Dies ist eine neue Methode zur Rückgewinnung von Edelmetallen, die von unserem Unternehmen entwickelt wurde und die es erleichtert, PGM-beschichtete Filme wie Platin und Palladium zu entfernen, indem Nickelbeschichtungen auf die Haftverhinderungsplatten der Vakuumabscheidungsgeräte angewendet werden, die in den Fertigungsprozessen von Halbleitern verwendet werden.

Über "TANAKA Green Shield"

Diese Reinigungsmethode nutzt unser proprietäres Know-how in der Unterbeschichtungstechnologie in unserem Recyclinggeschäft, das das Entfernen von gesputterten Filmen umfasst, die an Komponenten von Vakuum-Beschichtungsausrüstungen, wie z.B. Sputteranlagen und Vakuum-Beschichtungsausrüstungen, die hauptsächlich aus SUS (Edelstahl) bestehen, haften, um die Edelmetalle zurückzugewinnen und zu verfeinern, und anschließend die zurückgewonnenen Edelmetalle und präzise gereinigten Komponenten an die Kunden zurückzugeben.

Sputter-Ausrüstung
Sputter-Ausrüstung
Vakuumabscheidungsgeräte
Vakuumabscheidungsgeräte

Eigenschaften

  • PGM-beschichtete Folie kann entfernt werden, ohne das Substrat zu beschädigen
    Durch das Vorplattieren des Haftschildes mit Nickel wird nach der Verwendung des Haftschildes nur die Nickelbeschichtung, die zwischen dem Haftschild und der PGM-beschichteten Folie aufgebracht wurde, aufgelöst.
  • Hohe PGM-Rückgewinnungsrate
    Dies wird voraussichtlich den Verlust von zurückgewonnenen Edelmetallen aufgrund von Streuung während des Polierens reduzieren.
  • Reduzierung der Umweltauswirkungen
    Es wird erwartet, dass die Menge an Reinigungsmittel, die beim Reinigen von Geräten verwendet wird, reduziert wird.

Reinigungsprozess von Werkzeugen mit TANAKA Green Shield

TANAKA Green Shield Reinigungsprozess für Vorrichtungen

Vergleich mit der herkömmlichen Basisverarbeitung

Kein Aluminium-Sprühen Mit Aluminium besprüht TANAKA Green Shield
Methode zur Entfernung von Film Der haftende Film wird durch das Sprühen eines abrasiven Materials (Strahlverfahren) abgeschabt. Das Aluminium, das zuvor auf die Haftungsverhinderungsplatte vorbearbeitet wurde, wird aufgelöst und die Haftungsfolie wird entfernt. Das Nickel, das auf der Haftungsverhinderungsplatte vorbehandelt wurde, wird aufgelöst und die Haftungsfolie wird entfernt.
Basisverarbeitung keiner Aluminium-Thermalspritzen Nickelbeschichtung
Waschbare Membrantypen
Reinigungskosten ×
Rückgewinnungsrate von Edelmetallen ×
Nachteile
  • Beschädigungen der Substratoberfläche verkürzen die Lebensdauer des Substrats.
  • Der Verlust von wiedergewonnenem Metall tritt aufgrund von Streuung auf.
  • Schwierig, Edelmetalle aus nicht besprühten Bereichen zurückzugewinnen.
  • Die Kosten für das thermische Spritzen sind hoch.

Das von TANAKA angebotene Recyclinggeschäft für Edelmetalle fördert das Recycling begrenzter Edelmetallressourcen und trägt zur Verwirklichung einer Kreislaufwirtschaft bei.

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