AgSn TLP-Folie
Was ist ein "TLP sheet"?
Dies ist ein intermediäres Bindeblatt, das von TANAKA entwickelt wurde, hauptsächlich aus Ni/Cu besteht und mit Hilfe der Diffusionsbonding-Technologie hergestellt wird. Es ermöglicht das Bonden bei 200 °C, erhält die Stabilität nach nachfolgenden Hochtemperaturprozessen und bildet eine dünne Bindeschicht mit reduzierter Porenbildung. Das Material ist für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit geeignet, die thermische Stabilität erfordern, einschließlich Leistungsbauelementen und Modulmontagen, die hohen Wärmebelastungen ausgesetzt sind.
Plattenförmiges Verbindungsmaterial, das das Verbinden großer Siliziumchips (Si) ermöglicht.
Die große Fläche der kompatiblen Chipgröße von 20 mm ermöglicht eine äußerst zuverlässige Verbindung.
Sie leisten einen Beitrag zum wachsenden Bedarf an Leistungshalbleitern, die in der Lage sind, große Ströme in Elektrofahrzeugen, Hochspannungsanlagen, industrieller Infrastruktur usw. zu bewältigen.
TLP-Bonding (Transient Liquid Phase Diffusion Bonding(※1))
AgSn TLP-Folie – Übersicht
Eigenschaften
Zuverlässigkeit
- Nach der Verbindung werden Ag und Sn zu Ag3Sn, wodurch die Hitzebeständigkeitstemperatur auf 480°C erhöht wird und somit eine höhere Hitzebeständigkeit als bei bestehenden Materialien erreicht wird.
- Die Haftfestigkeit beträgt maximal 50 MPa und bleibt auch bei 300°C erhalten.
- Hohe Bonding-Zuverlässigkeit, die 3.000 Zyklen des Wärmezyklustests bestanden hat.
Kostenreduzierung
- Da der Klebevorgang in wenigen Minuten abgeschlossen werden kann, lassen sich die Prozesskosten durch eine Reduzierung der Taktzeit senken.
Reduzierung der Umweltauswirkungen
- Da das Material keine Lösungsmittel enthält, entstehen keine VOCs (flüchtige organische Verbindungen).
- Es enthält kein Blei und somit auch keine Stoffe, die den RoHS-Bestimmungen unterliegen.
Anleitung zur Verwendung
Bindungsbedingungen
- Flüssigphasendiffusionsschweißen(※1)ist bei einer Heiztemperatur von 250℃ möglich.
- Eine Verbindung ist bereits bei einem niedrigen Druck von 3,3 MPa möglich.
Beitrittsziel
- Unterstützt verschiedene Substrate, einschließlich Cu, Ni und Ag.
Spezifikationen
| Erforderliche Leistungspunkte | Leistung |
|---|---|
| Unterstützte Chipgröße | max. 20 mm |
| Blechdicke | 0,03 bis 0,2 mm |
| Haftfestigkeit (Scherfestigkeit) | 25 bis 50 MPa |
| Hitzebeständigkeit (Scherfestigkeit bei hohen Temperaturen 300℃) | 25 bis 50 MPa |
| Zuverlässigkeit (HC -50℃⇔200℃) | 3.000 Zyklen. |
| Gebundene Materialien | Kann an Cu/Ni/Ag gebunden werden. |
(※1)Diffusionsschweißen in transienter flüssiger Phase: Ein Diffusionsschweißverfahren, bei dem das in die Fügefläche eingebrachte Metall vorübergehend aufgeschmolzen und verflüssigt und anschließend isotherm durch Diffusion verfestigt wird, um das Material zu verbinden. Die englische Bezeichnung lautet Transient Liquid Phase Diffusion Bonding (TLP-Bonding).
Weitere Informationen
Bitte Kontakt
Bitte zögern Sie nicht, uns bei jeglichem Kontakt bezüglich Produkten, Medien, Wettbewerbsförderung usw. zu kontaktieren.