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다나까귀금속공업, 진공 성막 장치 부자재에 부착된 귀금속의 새로운 회수 방법을 확립
~2025년까지 공급 체계를 정비해 한정된 귀금속 자원의 재활용 추진과 순환경제(circular economy)에 공헌~
2024년1월31일
다나까귀금속 그룹의 핵심 기업으로서 산업용 귀금속 사업을 전개하는 다나까귀금속공업주식회사는 치구(JIG) 세정법 ‘TANAKA Green Shield’를 확립한 것을 발표합니다. 본 세정방법은 반도체의 제조 공정 등에서 사용되는 진공 성막 장치(※1) 부자재의 방착판(※2)에 니켈 도금 가공을 하는 것이 특징입니다. 니켈 도금 가공된 방착판은 백금이나 팔라듐 등의 PGM(※3) 스퍼터막을 쉽게 박리할 수 있습니다.
다나까귀금속공업에서는 스퍼터링 장치, 진공증착 장치 등 주로 SUS(스텐레스강) 재질의 진공 성막 장치 부자재에 부착된 스퍼터막을 박리해서 귀금속을 회수 정제하고, 회수한 귀금속과 정밀 세정한 부자재를 고객님에게 반환하는 재활용 사업을 전개하고 있습니다.
본 세정법에서는 다나까귀금속공업의 독자 기술인 기초 도금의 노하우를 활용하고 있습니다. 방착판에 니켈 도금 가공을 함으로써 기재를 손상시키지 않고 화학적 처리로 PGM 스퍼터막을 박리할 수 있습니다. 기존 공정보다 간편하게 PGM 스퍼터막을 박리할 수 있으므로 장치 세정 시 사용하는 세정제 사용량 감소를 기대할 수 있으며, 환경 부하 저감에 기여할 수 있습니다. 또한, 연마 시 비산으로 인한 귀금속의 회수 손실도 저감시킬 것으로 예상되므로 높은 PGM 회수율과 비용절감도 기대할 수 있습니다.
다나까귀금속공업은 ‘TANAKA Green Shield’에 대해 2025년까지 다양한 종류의 형상과 크기의 부자재에 대응 가능한 체제를 정비해 PGM막의 박리 회수량을 현재의 6배로 확대하는 것을 목표로 합니다.
(※1) 진공 성막 장치: 스퍼터링 및 증착 등 반도체 제조 공정에서 박막 성형에 사용하는 장치
(※2) 방착판: 성막 장치의 챔버(물리적, 화학적 반응을 일으키기 위한 밀폐된 반응용기) 내벽에 막이 증착되는 것을 방지하기 위해 설치되는 판
(※3) PGM: 귀금속 가운데 백금, 팔라듐, 로듐, 루테늄, 이리듐, 오스뮴의 6종을 가리킨다