본딩 와이어
본딩 와이어 란?
반도체 칩과 외부 회로를 전기적으로 연결하는 중요한 소재로, 접합 방식에는 볼 본딩과 웨지 본딩이 있습니다. 당사는, IC 조립용의 미세한 금 와이어로부터, 도전성이나 열전도성이 뛰어난 은 합금 와이어, 코스트 퍼포먼스를 추구하는 구리·구리 합금제, 파워 디바이스용의 태경 알루미늄·구리 와이어까지 폭넓게 전개. 고신뢰성과 용도 적합성이 뛰어난 제품으로 다양한 실장 요구에 대응합니다.
공급량 세계 제일(*)
타나카 본딩 와이어
금속 접합 재료 로서 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al)의 극세선(10~38μm)이나 파워 디바이스용의 굵은 선(100~500um) 등의 본딩 와이어 및 리본을 제공하고 있습니다. 표면이 부드럽고 깨끗하고 치수 안정성이 우수한 와이어를 금속 접합 노하우를 포함한 솔루션과 함께 제안합니다.
(*)Source: SEMI Global Semiconductor Packaging Materials Outlook – 2024 Edition
금·금합금 본딩 와이어
50년이 넘는 신뢰와 실적
금(Au)·금 합금(Au alloy) 본딩 와이어는 반도체 산업을 지지하고 있는 고성능 와이어입니다. 다른 금속은 탁월한 화학적 안정성과 우수한 전도성을 자랑합니다. 재료 개발에 의해 고순도를 유지한 상태로 파인 피치, 저루프 대응 등의 기능을 실현합니다.
은 합금 본딩 와이어
귀금속 메이커의 기술을 형태로
은합금(Ag alloy) 본딩 와이어는 도전성이나 열전도성이 뛰어나 가시광역에서의 높은 반사율을 가지기 때문에 LED 등의 광반도체 디바이스에도 유효한 와이어입니다. 또 금(Au) 와이어의 대체 재료로서 약 80%의 코스트 다운을 실현합니다.
구리·구리 합금 본딩 와이어
비용 대책의 결정판
무산소 구리 등급의 고순도 구리(Cu)의 극세선(최소 15um)을 제공합니다. 고가의 금(Au) 와이어에 비해 약 90%의 비용 절감에 기여합니다.
파워 디바이스용 알루미늄・구리 본딩 와이어
전원 장치의 표준
다나까전자공업은 차재 등급의 고순도 표면성이 우수한 알루미늄(Al)과 구리(Cu)의 본딩 와이어 (100~500μm) 및 리본(폭 0.5~2.0mm)을 제공하고 있습니다. 알루미늄은 내습성이 뛰어난 재료이기 때문에 가혹한 환경하에서 대전류를 구동하는 파워 디바이스 용도로 많이 채용되고 있으며, 보다 전기 전도성이 뛰어난 구리 재료의 파워 디바이스용 와이어도 제공하고 있습니다.
팔라듐 코팅 구리 본딩 와이어 (PCC 본딩 와이어)
비용과 성능의 양립
구리 본딩 와이어의 표면을 팔라듐으로 피복한 와이어입니다. 코스트 다운을 실현하면서, 본딩성이나 접합 신뢰성도 가지고 있습니다.
타입 일람
| Fine Wire (14um~80um) |
Thick Wire (φ100μm~500μm) |
Ribbon | |
|---|---|---|---|
| 골드 |
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| 실버 |
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| Copper |
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| Aluminum |  |
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| P alladium C oated C opper |
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＊본 사이트에 상세 정보가 없는 제품·개발품에 관해서는 문의하기 주세요.
와이어와 피접합재의 조합의 실적
| 본딩 | 본드 재질 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Al | Au/Pd/Ni Plating |
Ag Plating |
Ni Plating |
Cu | |||
| Wire | Au/Au Alloy | Ball 본딩 |
★★★ | ★★★ | ★★★ | ☆☆☆ | ★☆☆ |
| PCC | Ball 본딩 |
★★★ | ★★★ | ★★★ | ☆☆☆ | ★☆☆ | |
| Cu/Cu Alloy | Ball 본딩 |
★★★ | ★☆☆ | ★★★ | ☆☆☆ | ★☆☆ | |
| Ag Alloy | Ball 본딩 |
★★★ | ★★★ | ★★★ | ☆☆☆ | ☆☆☆ | |
| Cu | Wedge 본딩 |
★☆☆ | ☆☆☆ | ☆☆☆ | ★☆☆ | ★★★ | |
| Al | Wedge 본딩 |
★★★ | ★☆☆ | ☆☆☆ | ★★★ | ★★☆ | |
★의 정의：당사가 파악하고 있는 시장 실적의 조합을 기초로 한다.
★★★ 시장에서 충분한 실적이 있는 조합
★★☆ 시장에서 실적이 있는 조합
★☆☆ 시장에서 거의 실적이 없는 조합
☆☆☆ 시장에서 실적이 없는 조합
본딩 와이어 용 표준 스풀
극세 와이어용
| 유형 | Material | A | 비 | C | D | E | F |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AL-4 | Aluminum | 58.5 | 48.8 | 50.3 | 0.75 | 45.5 | 47 |
파워 디바이스용 와이어 리본용
| 유형 | Material | A | 비 | C | D | E | F |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| No.88 | Poly Carbonate | 88 | 10 | 50 | 3 | 25 | 31 |
| No.88B | 89 | 10 | 71 | 3 | 25 | 31 | |
| No.88K | 88 | 11 | 50 | 3 | 31 | 37 | |
| No.120 | 120 | 10 | 54 | 4 | 30 | 38 | |
| No.120K | 120 | 11 | 64 | 4 | 30 | 38 |
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※다른 사양에 대해서는 문의하기 주세요.
물리적 특성(시뮬레이션 활용 데이터) *참고값
| 골드 | Copper | Aluminum | 실버 | Palladium | Platinum | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 원소 기호 |
Au | Cu | Al | Ag | Pd | Pt |
| 원자 번호 Atomic number |
79 | 29 | 13 | 47 | 46 | 78 |
| 원자량 Atomic weight |
196.96655 | 63.546 | 26.981538 | 107.8682 | 106.42 | 195.078 |
| 결정 구조 Crystal structure |
fcc | fcc | fcc | fcc | fcc | fcc |
| 격자 상수(Å) Lattice constant |
4.0785 | 3.6147 | 4.0496 | 4.0862 | 3.8907 | 3.924 |
| 융점(K) Melting point |
1336.15 | 1356.45±0.1 | 933.25 | 1233.95 | 1825.15 | 2042.15±1 |
| 끓는점(K) 보일링 포인트 |
2983 | 2855 | 2750±50 | 2423±20 | 3150±100 | 4100±100 |
| 밀도(g･cm-3) Density (20℃) |
19.32 | 8.92 | 2.70 | 10.50 | 12.02 (22℃) | 21.45 |
| 비저항(µΩ･cm) Resistivity (20℃) |
2.3 | 1.694 | 2.7 | 1.63 | 10.8 | 10.58 |
| 융해열(kJ·mol-1) Heat of fusion |
12.37 | 13.1 | 8.40±0.16 | 11±0.5 | 16.7 | 19.7 |
| 열전도율(W･m-1 ･K-1) Thermal conductivity (0~100℃) |
315.5 | 397 | 238 | 425 | 75.2 | 73.4 |
| 비열(J･kg-1 ･K--1) Specific heat (0~100℃) |
130 | 386.0 | 917 | 234 | 247 | 134.4 |
| 선팽창계수(x 10-6 ・K-1) Coefficient of linear expansion (0~100℃) |
14.1 | 17.0 | 23.5 | 19.1 | 11.0 | 9.0 |
| 영률(GPa) Young's modulus |
88.3 (300K) | 136 (298K) | 69 (300K) | 100.5 (300K) | 121 (293K) | 169.9 (293K) |
| 강성률(GPa) Shear modulus |
29.6 | 26.0 | 31.3 | |||
| 포아송 비율 Poisson's ratio |
0.440 | 0.343 | 0.345 | 0.367 | 0.393 | 0.377 |
고객의 요청에 따라 리사이클 금을 원료로 한 제품 제공도 가능합니다.
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