각종 도금 프로세스
고 특성의 도금 프로세스를 제안합니다.
반도체, 일렉트로닉스 부품에서 장식품에 이르기까지, 귀금속 도금액 을 비롯한 각종 도금 프로세스를 갖추고 있습니다. 각각의 용도에 맞 춘 도금 특성과 생산성 높은 프로세스를 제안합니다.
순금 도금
■PRECIOUSFAB Au series
본딩성・내열성・납땝성이 뛰어나 반도체용 부품에 최적. 뛰어 난 균일 전착성에 의해 사용되는 금량의 절감이 가능.
■PRECIOUSFAB Au-GB series
웨이퍼 범프용 전해 금 도금 프로세스.
균일 전착성도 뛰어나며, 고전류 밀도, 낮은 조작 온도에서의 도금이 가능.
■MICROFAB Au Series
웨이퍼용 비시안 금 도금. 범프・미세 패턴 형성이 뛰어난 특성을 발휘.
| 명칭 | 용도 | 특징 |
|---|---|---|
| PRECIOUSFAB Au 8400 | 접합 PAD부 | 균일 전착성에 양호、중성 시안 |
| PRECIOUSFAB Au-MLA300 | 저 Au 농도、Ni 용출 방지、중성 시안 | |
| PRECIOUSFAB Au-GB3 | 웨이퍼（범프） | 낮은 조작 온도、중성 시안 |
| MICROFAB Au310 | 웨이퍼（배선） | 표면 거칠기 극소、중성 비시안 |
| MICROFAB AuFL2100 | 저 Au 농도、중성 비시안 | |
| MICROFAB Au660 | 웨이퍼（범프） | 저경도、고속、중성 비시안 |
| MICROFAB Au3151 | 고경도, 고속, 중성 Non Cyan |
금 합금 도금
■PRECIOUSFAB HG series
전기특성・내마모성・내식성・납땜성도 뛰어나다. 커넥터 등 전 자부품에 최적.
■PRECIOUSFAB GT series
전해 금-주석 합금 프로세스. 합금 비율의 조정이 용이해서 용융 온도에 맞추어 조정 가능.
■PRECIOUSFAB GS series
전해 금-은 합금 프로세스. 금의 내식성과 은의 반사율을 겸비해서 LED용 부품에 최적.
| 명칭 | 용도 | 특징 | |
|---|---|---|---|
| Au-Co | PRECIOUSFAB HG-GVC | 커넥터、배선 기판 | 산성 시안 |
| PRECIOUSFAB HG-ICC7 | Ni 배리어 대응、산성 시안 | ||
| Au-Ni | PRECIOUSFAB HG-GVN | 커넥터、배선 기판 | 산성 시안 |
| PRECIOUSFAB HG-ICN100 | Ni 배리어 대응、산성 시안 | ||
| Au-Sn20% | PRECIOUSFAB GT1000 | 융착제 대체 | 산성 시안 |
| Au-Ag50% | PRECIOUSFAB GS3000 | 리드 프레임 | 알칼리 시안 |
금 스트라이크 도금
■PRECIOUSFAB Au-ST
“400”(무 염소)은 강산성의 스트라이크 욕으로, 특히 스테인 리스 등에 직접 도금할 수 있다.
■MICROFAB Au NX-ST
비시안 타입의 스트라이크액.
| 명칭 | 용도 | 특징 |
|---|---|---|
| PRECIOUSFAB Au-ST100 | 범용 | 산성 시안 |
| PRECIOUSFAB Au-ST400 | SUS재 | 무염소、강산성 시안 |
| MICROFAB Au NX-ST | 웨이퍼 | 중성 비시안 |
무전해 금 도금
■IM MEISTER Au series
무전해 Ni 막 상에 높은 밀착성, 땜납 습윤 성을 발휘.
IG100은 Pd 막 상에서도 균일한 막두께를 실현.
■CERAGOLD Series
자기 환원 타입 Pb 프리의 후막 무전해 금 도금 프로세스
■IM FAB Au-IG series
전해・무전해 Ni 막 상에 적용되는 비시안계 무전해 금 도금 프 로세스.
| 명칭 | 용도 | 특징 |
|---|---|---|
| IM MEISTER Au1100S | 접합 PAD부 | 박막 치환、시안 |
| IM MEISTER AuFX5 | 후막 치환、시안 | |
| IM MEISTER Au-IG100 | Pd상의 균일 막 후 치환、시안 | |
| IM MEISTER Au-IGS2020 | Pd상의 균일 막 후 치환、비 시안 | |
| CERAGOLD 6060 | 세라믹 부품 등 | 후막 환원、Pb 프리、시안 |
| IM FAB Au-IG7901 | 웨이퍼(접합 PAD부） | 박막 치환、비시안 |
은 도금
■PRECIOUSFAB Ag series
“5”는 높은 광택도를 얻을 수 있으며, LED용 부품에 최적.
“4730”은 웨이퍼 용도로 개발한 비시안 프로세스.
| 명칭 | 용도 | 특징 |
|---|---|---|
| PRECIOUSFAB Ag5 | 범용 | 광택제, 시안 |
| PRECIOUSFAB Ag4730 | 웨이퍼 | 비시안 |
백금(Pt)족
■PRECIOUSFAB Pd series
AD 시리즈는 암모니아 냄새가 없고 고온에서의 내식성이 뛰어 나 작업 환경을 배려한 팔라듐 도금 프로세스.
■PRECIOUSFAB Pt Series
저응력으로 크랙이 없고 후막이 가능한 백금 도금 프로세스.
■PRECIOUSFAB Rh
공업용 후막이 가능한 로듐 도금 프로세스.
| 명칭 | 용도 | 특징 | |
|---|---|---|---|
| Pd | BELLPLATE | 장식품 | 백색계 광택 외관 |
| PRECIOUSFAB Pd-LF5 | 리드 프레임 （Pd-PPF） |
박막 고내열 | |
| PRECIOUSFAB Pd-ADG820 | 박막 고내열、중성 | ||
| PRECIOUSFAB Pd82GVE | 커넥터 | Pd-Ni20%합금 | |
| PRECIOUSFAB PC200 | Pd-Co20%합금 | ||
| MICROFAB Pd700 | 웨이퍼（범프） | 중성、후막 | |
| Pt | PRECIOUSFAB Pt3LS | 전자 부품 | 산성 |
| PRECIOUSFAB Pt3000 | 웨이퍼 | 약산성 | |
| BELLPLATE Pt100 | 장식품 | 후막 | |
| Rh | PRECIOUSFAB Rh | 전자 부품 | 고경도 |
| PRECIOUSFAB Rh2000 | 장식품 | 백색 외관 | |
| Ru | PRECIOUSFAB Ru | 전자 부품 | 고경도 |
| Ir | PRECIOUSFAB Ir300 | ||