각종 도금 프로세스
고 특성의 도금 프로세스를 제안합니다
반도체, 일렉트로닉스 부품에서 장식품에 이르기까지, 귀금속 도금액 을 비롯한 각종 도금 프로세스를 갖추고 있습니다. 각각의 용도에 맞 춘 도금 특성과 생산성 높은 프로세스를 제안합니다.
순금 도금
■PRECIOUSFAB Au series
본딩성・내열성・납땝성이 뛰어나 반도체용 부품에 최적. 뛰어 난 균일 전착성에 의해 사용되는 금량의 절감이 가능.
■PRECIOUSFAB Au-GB series
웨이퍼 범프용 전해 금 도금 프로세스. 균일 전착성도 뛰어나며, 고전류 밀도, 낮은 조작 온도에서의 도금이 가능.
■MICROFAB Au series
웨이퍼용 비시안 금 도금. 범프・미세 패턴 형성이 뛰어난 특성을 발휘.
| 명칭 | 용도 | 특징 |
|---|---|---|
| PRECIOUSFAB Au 8400 | 접합 PAD부 | 균일 전착성에 양호, 중성 시안 |
| PRECIOUSFAB Au-MLA300 | 저 Au 농도, Ni 용출 방지, 중성 시안 | |
| PRECIOUSFAB Au-GB5 | 웨이퍼 (범프) | 낮은 조작 온도, 중성 시안 |
| MICROFAB Au310 | 웨이퍼 (배선) | 표면 거칠기 극소, 중성 비시안 |
| MICROFAB AuFL2100 | 저 Au 농도, 중성 비시안 | |
| MICROFAB Au660 | 웨이퍼 (범프) | 저경도, 고속, 중성 비시안 |
| MICROFAB Au3151 | 고경도, 고속, 중성 Non Cyan |
금 합금 도금
■PRECIOUSFAB HG series
전기특성・내마모성・내식성・납땜성도 뛰어나다. 커넥터 등 전 자부품에 최적.
■PRECIOUSFAB GT series
전해 금-주석 합금 프로세스. 합금 비율의 조정이 용이해서 용융 온도에 맞추어 조정 가능.
■PRECIOUSFAB GS series
전해 금-은 합금 프로세스. 금의 내식성과 은의 반사율을 겸비해서 LED용 부품에 최적.
| 명칭 | 용도 | 특징 | |
|---|---|---|---|
| Au-Co | PRECIOUSFAB HG-GVC | 커넥터, 배선 기판 | 산성 시안 |
| PRECIOUSFAB HG-ICC7 | Ni 배리어 대응, 산성 시안 | ||
| FINE BARRIER 7000 | |||
| Au-Ni | PRECIOUSFAB HG-GVN | 커넥터, 배선 기판 | 산성 시안 |
| PRECIOUSFAB HG-ICN100 | Ni 배리어 대응, 산성 시안 | ||
| Au-Sn20% | PRECIOUSFAB GT1000 | 융착제 대체 | 산성 시안 |
| Au-Ag50% | PRECIOUSFAB GS3000 | 리드 프레임 | 알칼리 시안 |
금 스트라이크 도금
■PRECIOUSFAB Au-ST
Au-ST400(무염소)은 강산성 스트라이크욕으로 특히 스테인리스 등에 직접 도금 가능.
■MICROFAB Au NX-ST
비시안 타입의 스트라이크액.
| 명칭 | 용도 | 특징 |
|---|---|---|
| PRECIOUSFAB Au-ST100 | 범용 | 산성 시안 |
| K-130AF | 산성 시안, 곰팡이 방지 대응 | |
| PRECIOUSFAB Au-ST400 | SUS재 | 무염소, 강산성 시안 |
| N-205 | 고광택, 강산성 시안 | |
| MICROFAB Au NX-ST | 웨이퍼 | 중성 비시안 |
무전해 금 도금
■IM MEISTER Au series
무전해 Ni 막 상에 높은 밀착성, 땜납 습윤 성을 발휘. IG100은 Pd 막 상에서도 균일한 막두께를 실현.
■CERAGOLD series
자기 환원 타입 Pb 프리의 후막 무전해 금 도금 프로세스
■SUPERMEX series
전해・무전해 Ni 막 상에 적용되는 비시안계 무전해 금 도금 프 로세스.
| 명칭 | 용도 | 특징 |
|---|---|---|
| IM MEISTER Au1100S | 접합 PAD부 | 박막 치환, 시안 |
| IM MEISTER AuFX5 | 후막 치환, 시안 | |
| IM MEISTER Au-IG100 | Pd상의 균일 막 후 치환, 시안 | |
| IM FAB Au-IGS2020 | Ni상의 균일한 막 두께, 치환, 비 시안 | |
| ATOMEX | 세라믹 부품 등 | 박막 치환, 시안 |
| CERAGOLD 6070 | 후막 환원, Pb 프리, 시안 | |
| SUPERMEX 250 | 웨이퍼, 범용 | 박막 치환, 비시안 |
| SUPERMEX 850 | 후막 환원, 비시안 |
은 도금
■시안 타입
| 명칭 | 용도 | 특징 |
|---|---|---|
| Ag-10 | 범용 | 경질, 높은 시안 |
| LED BRIGHT Ag-20 | LED 기타 | 광택, 높은 시안 |
| SP-4000 | 리드 프레임 | 높은 전류 밀도 대응, 낮은 시안 |
■비 시안 타입
| 명칭 | 용도 | 특징 |
|---|---|---|
| PRECIOUSFAB Ag4730 | 웨이퍼 | 비 시안 |
백금(Pt)족계 도금
■PRECIOUSFAB Pd series
AD 시리즈는 암모니아 냄새가 없고 고온에서의 내식성이 뛰어 나 작업 환경을 배려한 팔라듐 도금 프로세스.
■PRECIOUSFAB Pt series
저응력으로 크랙이 없고 후막이 가능한 백금 도금 프로세스.
■PRECIOUSFAB Rh, Ru, Ir
공업용, 장식용으로 가능한 도금 프로세스
| 명칭 | 용도 | 특징 | |
|---|---|---|---|
| Pd | PRECIOUSFAB Pd-ADP720 | 리드 프레임 (Pd-PPF) |
박막 고내열, 중성 |
| PRECIOUSFAB Pd-ADG860 | |||
| PRECIOUSFAB Pd82GVE | 커넥터 | Pd-Ni20%합금 | |
| PRECIOUSFAB PC200 | Pd-Co20%합금 | ||
| MICROFAB Pd700 | 웨이퍼 (범프) | 중성, 후막 | |
| Pt | PRECIOUSFAB Pt2000 | 전자 부품등 | 산성, 고내식성 |
| PRECIOUSFAB Pt-SF | 알칼리성,막 부착 | ||
| Rh | PRECIOUSFAB Rh200 | 저응력, 고경도 | |
| PRECIOUSFAB Rh2000 | 고내식성, 고경도 | ||
| Ru | PRECIOUSFAB Ru | 산성, 낮은 Ru 농도 | |
| Ir | PRECIOUSFAB Ir300 | 고경도 | |
애플리케이션 사례 특집 (파워 디바이스 모듈)
■본딩 패드용 도금
-
재료 금속 원소 ① 본딩 와이어 Al, Au, Cu, PCC, Ag ② 본딩 패드용 도금 Ni/(Pd)/Au or Ag 본딩 패드 Al, Cu 
본딩 와이어 및 본딩 패드의 다양한 조합에서 본딩성이 우수한 최적의 도금 조건을 제안합니다.
Ni/Au 도금 (Ni 두께 5um / Au 두께 0.05um)
Φ50um pad
Ni/Pd/Au 도금 (Ni 두께 5um / Pd 두께 0.1um / Au 두께 0.05um)
□100um pad
- Pd 도금이 Ni 도금의 부식과 확산을 억제합니다.
- 전처리 조건부터 Au 도금 프로세스까지 최적의 공정을 종합적으로 제안합니다.
■오믹 접합용 후면 전극
MICROFAB ELN520 – 수직 구조의 오믹 접합 시 후면 전극용 Ni 도금
- 다이오드 등의 수직 구조 Si 칩에 적용
- Si 칩 후면에 직접 무전해 Ni 도금을 한 후, 소결로 니켈 실리사이드 합금층 형성
Si 칩 후면 형성 공정
| 공정 | 제품명 | |
|---|---|---|
| 1 | 전처리 | – |
| 2 | 촉매 활성화 | – |
| 3 | 무전해 Ni 도금 | MICROFAB ELN520 |
| 4 | 건조, 소결 | – |
| 5 | 무전해 금 도금 | IM FAB Au-IGS4200 |
- Ni 석출물은 응력이 낮아 도금 후 웨이퍼 휨을 억제할 수 있음
- Ni 위에 무전해 Au 도금을 하면 다이어태치 접합성이 우수해짐
■리드 프레임, 구리 클립, PCB 등을 위한 메탈라이징 층
당사의 Pd 도금 피막은 차단성이 높아, 박막의 내열성 향상을 기대할 수 있습니다.
Pd-PPF용 도금 공정
*…Palladium Pre-Plated Frame
| 전해 Ni | GALVANOMEISTER Ni100 |
| 전해 Pd | PRECIOUSFAB Pd 시리즈 |
| 전해 Au | POSTFLASH 100 |