도금 프로세스 솔루션

다나까귀금속의 「도금 프로세스」―귀금속 피막 형성―

다나까귀금속 에서는 다양한 분야에 대응하는 고품질의 도금 프로세스을 제안하고 있습니다.

개요

다나까귀금속의 일원인 EEJA 주식회사는 반도체·일렉트로닉스 제품부터 장식 제품까지, 폭넓은 분야를 향한 고품질의 도금 프로세스를 제공하고 있습니다. 고객의 용도와 요구를 정확하게 파악한 전문 스탭의 기술 제안에 의해 최적의 프로세스를 구축. 성능, 비용, 신뢰성의 균형이 뛰어난 최고의 솔루션을 제공합니다.

다양한 프로세스

반도체 웨이퍼용 배선 형성용 각종 도금 프로세스
반도체 웨이퍼용 다이 다이어태치 태치 형성용 각종 도금 프로세스
커넥터, 프로브 접점용 각종 도금 프로세스
반도체 칩 실장용 각종 도금 프로세스
전자 부품용 각종 도금 프로세스
장식용 각종 도금 프로세스

그룹 전체의 지원 체제

EEJA는 고객의 요구에 맞는 최적의 도금 프로세스을 제안합니다. 약품·장치·프로세스로부터, 시장 정보나 컨설팅 등의 기술 서비스까지, 표면 처리의 프로페셔널로서, 각 분야에서 요구되는 표면 처리 제품에 관련되는 기술과 서비스를 제공하겠습니다.
또한 EEJA는 아시아 최대의 귀금속 제조업체인 다나까귀금속 그룹의 일원으로, 업계 시장 규모가 변동하는 가운데도 향후 안정된 귀금속 재료의 공급이 가능합니다. 이는 고객의 제조 공정에서의 신뢰성과 지속 가능성을 지원합니다.