【AuRoFUSE™ 프리폼 소개】

■특징

• 좁은 피치 접합을 구현할 수 있다.(최소 실적 예: 10µm 크기, 4µm 간격)
• 비교적 낮은 온도와 압력, 단시간 내에 접합 가능(예: 200℃, 20MPa, 10초)
• 가압 시 수평 방향 변형이 적다.
• 압축 변형이 가능하다.
• 주성분이 Au이므로 산화 및 마이그레이션이 발생하기 어렵다.

■제공 형태 및 서비스

• 원료 페이스트인 AuRoFUSE™제공
• 프리폼이 형성된 기판 샘플 제공

AuRoFUSE™ 프리폼은 200℃, 20MPa(메가파스칼), 10초 열압착 후 압축 방향으로 약 10%의 수축률을 보이고 수평 방향으로의 변형은 적어 실용화 시 충분히 견디는 접합 강도^※1를 가진 Au 범프^※2로 사용할 수 있습니다. 또한 화학적으로 안정성이 우수한 Au가 주성분이기 때문에 실장 후에도 높은 신뢰성을 보입니다.

본 기술은 반도체 배선 미세화 및 다품종 칩 집적(고밀도화)을 실현하는 기술이며 LED(발광 다이오드), LD(반도체 레이저) 등의 옵티컬 디바이스(광디바이스)를 비롯해 PC, 스마트폰 등 디지털 디바이스와 자동차 부품 등 고도의 기술 혁신이 요구되는 선진 기술에 기여하리라 기대됩니다.

향후 본 기술의 시장 인지도 확대를 위해 적극적으로 샘플을 제공할 예정입니다.

■현미경 관찰 사진

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  ＜AuRoFUSE™ 프리폼 배열 예＞
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  ＜AuRoFUSE™ 프리폼 측면 SEM 이미지＞

【AuRoFUSE™ 프리폼 제작 방법】

1. (1)접합 대상 기판에 하지층이 될 Au/Pt/Ti 메탈라이징 처리를 한다.
2. (2)포토레지스트를 메탈라이징한 접합 대상 기판에 도포한다.
3. (3)프리폼 형상에 맞춘 포토마스크를 접합 대상 기판에 씌우고 노광 및 현상하여 레지스트 틀을 제작한다.
4. (4)제작한 레지스트 틀에 AuRoFUSE™를 채워 넣는다.
5. (5)실온에서 진공 건조한 후 스퀴지^※3를 이용해 잉여 Au 입자를 긁어낸다.
6. (6)열을 가해 가소결한 후 레지스트 틀을 박리 제거한다.

【AuRoFUSE™ 프리폼을 통한 고밀도 실장 실현】

반도체 디바이스 실장 시 사용되는 접합 방법은 땜납 재료나 도금을 사용하는 방법 등 목적에 따라 여러 가지 방법을 이용할 수 있습니다. 땜납 재료 이용 방법은 저비용으로 빠르게 범프를 제작할 수 있으나 범프 피치가 미세해지면 땜납 재료가 용융 시 측면으로 퍼지기 때문에 전극끼리 접촉하여 쇼트될 우려가 있습니다. 또 고밀도 실장을 실현하는 기술 개발의 주류인 무전해 도금^※4으로 구리(Cu)나 Au 도금 범프를 제작하는 방법은 좁은 피치를 실현할 수 있지만 접합 시 비교적 높은 압력이 필요하기 때문에 칩이 파손될 우려가 있습니다.

귀금속 전문가인 다나까귀금속공업은 반도체 고밀도 실장을 실현하기 위해 다공질에 의한 요철 추종성과 저온 및 저가압으로 접합 가능한 AuRoFUSE™를 활용한 연구 개발을 해 왔습니다. 원래는 주된 사용 방법인 디스펜서^※5나 핀 전사^※6, 스크린 인쇄법^※7을 통해 실현하고자 했습니다. 그러나 페이스트 유동성 문제로 고밀도 실장에는 적합하지 않다고 판단했습니다. 이번에 확립한 기술에서는 접합 전 페이스트를 건조해 유동성을 없애는 방식으로 측면 퍼짐을 억제하였고 이를 통해 고밀도 실장을 실현하였습니다. 또 다공질 구조로 인해 변형이 용이해 전극 간 고저차가 있는 경우, 기판이 휜 경우, 두께 차이가 나는 경우에도 접합할 수 있습니다.

＜AuRoFUSE™ 프리폼과 타 재료 비교＞

＜접합 시 단차를 흡수하는 AuRoFUSE™ 프리폼 SEM 이미지＞

【AuRoFUSE™ 소개】

AuRoFUSETM은 서브 미크론 크기의 입자 사이즈로 줄인 Au 입자에 유기용제를 섞은 페이스트 형태의 접합 재료입니다. 일반적으로 미세한 입자는 용융점 이하에서 가열하면 입자끼리 결합하는 “소결”이라는 특성이 있습니다. AuRoFUSETM은 200℃까지 가열하면 용제가 증발하여 하중을 가하지 않아도 Au 입자가 소결 접합해 약 30MPa의 충분한 접합 강도를 보입니다.

1. (※1)접합 강도: 전단 강도(횡방향으로 하중을 주는 시험에서의 강도)를 말한다.
2. (※2)범프: 돌출형 전극
3. (※3)스퀴지: 잉여 재료를 긁어내는 도구. 보통 고무나 폴리우레탄 수지로 만든다.
4. (※4)무전해 도금: 전기를 가하지 않고 화학반응만 이용하는 도금을 말한다. 구리(Cu), 금(Au), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd) 등 특정 금속 및 귀금속으로 도금할 수 있다.
5. (※5)디스펜서: 일정량의 액체를 분사하는 디스펜스 장치(액체 정량 토출 장치)를 이용해 페이스트를 도포하는 방법
6. (※6)핀 전사: 다수의 핀을 이용해 스탬프처럼 페이스트를 도포하는 방법
7. (※7)스크린 인쇄법: 임의의 인쇄 패턴을 스크린 마스크에 형성한 후 페이스트를 도포해 스퀴지로 긁어내서 임의의 패턴 부분에 페이스트를 전사하는 방법