금-금 접합용 저온 소성 페이스트 AuRoFUSE™
일렉트로닉
페이스트
반도체
접합 및 봉지
접합 재료
AuRoFUSE™란?
다나까귀금속 개발한 서브마이크론 금 입자와 용제로 구성된 저온에서 압력을 가하지 않고 금-금 접합이 가능한 소성 페이스트 입니다. LED나 파워 반도체 디바이스 등, 고신뢰성이 요구되는 접합 용도에 최적입니다. 저온·고성능·공정 간략화를 동시에 실현하는 차세대 재료입니다.
서브 마이크론 크기의 금 입자가 가지는 저온 소결 성능에 주목
서브 마이크론 크기의 금 입자가 가지는 저온 소결 성능에 주목해, 200℃에서 금-금 접합 가능한 할로겐 프리의 금 페이스트를 개발했습니다. 본 페이스트는 서브 마이크론 크기의 금 입자와 용제만으로 구성되어 저전기 저항(5.4μΩ·cm)으로 고열 전도도(150W/m·K)인 금속 접합을 제공할 수 있습니다.
특징
고분자 등을 함유하지 않는 구형 서브 미크론 Au 입자
- 약 150℃에서 무가압으로 소결 개시된다
- 무 소결의 경우, 다공질 소결가 얻어진다 ⇔ 가압에 의해 치밀한 Au를 얻을 수 있다
- 수지나 고분자의 유기 보호재를 사용하지 않기 때문에, 소결 로부터의 아웃 가스가 적다.
- 소성 후 고순도 Au를 얻을 수 있습니다.
"무 가압 접합"에 의해 얻어지는 다공성 접합체의 특성
| 특징 | 접합체의 특성 | AuRoFUSE™ 230℃ with no pressure |
|---|---|---|
| 낮은 저항 | Electrical resistivity (µΩ･cm,@25℃) |
5.4 |
| 높은 열전도율 | Thermal conductivity (W/mK) |
＞150 |
| 고온 내성 | Heat-resistant (℃) | 1064 |
| 유연한 | Young's modulus (Gpa, @ 25 ℃) |
9.5 |
| 고강도 | Shear strength (Mpa, @ 25 ℃) |
30 |
| 높은 콘텐츠 | Au content (mass%) | 99.95 |
| Au-Au 접합 | Under Barrier Metal | Au/Pt/Ti, Au/TiW |
사용 방법
- 디스펜서 법, 핀 전사 사법으로 기판 측의 금 전극 위에 페이스트를 공급합니다.
- 디바이스(금 전극)를 마운트 후, 가압 없이 200℃로 승온(0.5℃/초), 20분으로 접합할 수 있습니다.
- 대기, 분위기 가스 중 어느 쪽이라도 접합 가능하고, 접합 후의 세정은 불필요합니다.
- 접합 강도 더욱 향상시키기 위해서는 200℃에서 1시간 정도의 추가 가열이 유효합니다.
| 제공 형태 | 페이스트_그림번호_TR-191T1000 | |
|---|---|---|
| 용기 종류 (용기 재질) |
주사기 EFD 사제 / 5cc 주사기 (PP) / 피스톤 (PE)  |
냄비 연고 용기 (PP 또는 PE) *양에 따라 용기는 바뀝니다.  |
접합 재료의 차이에 의한 내구성 비교예
AuRoFUSE™, 금/주석 땜납, 은/주석/구리 땜납을 사용하여 LED를 금속 기판에 플립칩 접합하였다. 12개의 LED 소자를 직렬로 접합한 것을 2병렬로 실장한 LED 모듈을 제작했다. 그 후, 부하 전력 24볼트, 350mA, 점등·소등 시험(부하 시간 15분)에 의한 열 스트레스 시험을 실시했다. 그 결과, Au 입자 접합된 LED 디바이스의 높은 접합 신뢰성을 입증하였다.
