은 합금 본딩 와이어

은 합금 본딩 와이어

귀금속 제조업체의 기술을 형태로

은 합금(Ag alloy) 본딩 와이어는 도전성이나 열전도성이 뛰어나며 가시광 영역에서 높은 반사율을 가지는 점에서 LED 등의 광 반도체 디바이스에도 유효한 와이어입니다.
또한, 금(Au) 와이어의 대체 재료로서 약 80%의 비용 절감을 실현합니다.

SEA / SEC – Ag 합금 본딩 와이어

특징

  • 저렴하고 우수한 접합성
  • 단파장 영역에서 우수한 반사율
  • 낮은 비저항(SEC 타입)
  • 부드러운 FAB(SEC 타입)

저항률

반사율

FAB 압축

Wire dia. : 20μm
FAB dia. : 38μm
Equipment : MCT-W500(SHIMADZU)
Compression : FAB dia.×20%(8μm)

신뢰도

uHAST 110degC × 85%RH
Wire Diameter : 18μm
Halogen Free Resin
pH : 6.0-7.0 Cl content : 15ppm
(without ion trapper)

반도체 사업을 지탱하는 다나까 전자공업이란

본딩 와이어에서 시작하는 신사업 창설

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