금・금 합금 본딩 와이어

금･금 합금 본딩 와이어 제품 이미지

50년이 넘는 신뢰와 실적

금(Au), 금 합금(Au alloy) 본딩 와이어는 반도체 산업을 지탱해 온 고성능 와이어입니다. 다른 금속에서는 유례가 없는 화학적 안정성과 뛰어난 도전성을 자랑합니다.
재료 개발에 의해 고순도를 유지한 상태로 파인 피치, 낮은 루프 대응 등의 기능을 구현합니다.

Au
[Gold]

안정된 2nd 접합이 가능한 Au 본딩 와이어
GSA,GSB
파인 피치 실장 대응 Au 본딩 와이어
GFC,GFD
고신뢰성 대응 Au 합금 본딩 와이어
GPH,GPG
초저 루프 대응 Au 본딩 와이어
GLF
고강도 Au 본딩 와이어
GMG,GMH-2

HAZ 길이와 파단 하중[Au Wire dia. 25um]

[HAZ 길이와 파단 하중 비교 그래프] 왼쪽에서 Y, C, FA, GSA, M3, GHA-2, LC, GSB, GFC, GLF, GMH, GFD, GPH, GPG-3, GPG, GPG-2, GMG, GMH-2

GSA / GSB – 안정된 2nd 접합이 가능한 Au 본딩 와이어

특징

안정된 스티치 본딩성에 의해 QFN, QFP, BGA 패키지에서도 국소적인 접착 불량이 발생하기 어렵다.
스티치 당김시험 후에 금이 많이 남고, 스티치 본딩부에서의 본드 리프트가 적다.
압착 직경의 편차가 적고 진원성이 양호하며 FAB가 부드러워서 압착 볼이 변형되기 쉽다.

QFN 패키지에서의 안정된 스티치 결합(PPF, 175℃)

[Frequency와 2nd Pull Strength 비교 그래프] Average - GSA: 4.3gf, FA: 4.1gf, GSB: 4.2gf, GHM: 4.0gf

스티치 당김시험 후

[스티치 당김시험 후] GSA, FA, GSB, GMH

찌그러진 구의 진원도

[Squashed Ball Roundness 비교] GSA, GSB, FA, GMH

GFC / GFD – 파인 피치 실장 대응 Au 본딩 와이어

특징

본딩 시의 초음파에 의한 압착 볼의 변형이 적다.
필요 충분한 초음파를 인가할 수 있기 때문에 양호한 접합 상태를 얻을 수 있다.
다양한 패드 피치 본딩에 대응.

구형

[Ball Shape 비교] GMH, GFC, GFD, FAB: 38-62µm, SBD: 45-75µm
Upper FAB : 38µm SBD : 45µm
Middle FAB : 51µm SBD : 60µm
Lower FAB : 62µm SBD : 75µm

35µm BPP 본딩

35µm BPP 본딩의 SEM 이미지
Wire : GFCφ15µm
Bonder : Shikawa UTC-3000
Pad Opening : 2µm

35µm BPP 본딩에서의 산포도

35µm BPP 본딩에서의 산포도: GFC

35µm BPP 본딩에서의 산포도: GFD

35µm BPP 본딩에서의 산포도: GMH

GPH – 고신뢰성 대응 Au 합금 본딩 와이어

특징

할로겐 미사용 수지와의 조합으로 고신뢰성

[Failure ratio와 Aging time의 비교 그래프] GPH, GPG series

[Aging time 비교] GPH, GPG

GLF – 초저 루프 대응 Au 본딩 와이어

특징

기존의 낮은 루프 와이어보다도 낮은 루프 형성성이 우수하다.
우수한 넥 손상 억제성.
S자 휨 억제성.
기존의 낮은 루프 와이어보다 당김강도가 높다.

GLF의 Ball Shape SEM 이미지

GMG – 고강도 Au 본딩 와이어

특징

고강도 타입은 세선화에 의한 비용 절감이 가능.
BGA 등의 다채로운 루프 형상에 대응.
스택 다이 패키지에서의 범프 형성이 우수하다.

기계적 특성

[Breaking Load와 Wire Diameter의 비교 그래프] FA, GMH, GMH-2, M3, GMG

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