금・금 합금 본딩 와이어

금・금 합금 본딩 와이어

50년이 넘는 신뢰와 실적

금・금 합금 본딩 와이어는 반도체 산업을 계속해서 지탱해온 고성능 와이어입니다. 특히 도전성, 내식성, 가공성, 화학적 안정성은 다른 금속에서는 유례없는 성능을 자랑합니다.

HAZ 길이와 파단 하중[Au Wire dia. 25um]

GSA / GSB – 안정된 2nd 접합이 가능한 Au 본딩 와이어

특징

  • 안정된 스티치 본딩성에 의해 QFN, QFP, BGA 패키지에서도 국소적인 접착 불량이 발생하기 어렵다.
  • 스티치 당김시험 후에 금이 많이 남고, 스티치 본딩부에서의 본드 리프트가 적다.
  • 압착 직경의 편차가 적고 진원성이 양호하며 FAB가 부드러워서 압착 볼이 변형되기 쉽다.

QFN 패키지에서의 안정된 스티치 결합(PPF, 175℃)

스티치 당김시험 후

찌그러진 구의 진원도

GFC / GFD – 파인 피치 실장 대응 Au 본딩 와이어

특징

  • 본딩 시의 초음파에 의한 압착 볼의 변형이 적다.
  • 필요 충분한 초음파를 인가할 수 있기 때문에 양호한 접합 상태를 얻을 수 있다.
  • 다양한 패드 피치 본딩에 대응.

구형


Upper  FAB : 38µm  SBD : 45µm
Middle FAB : 51µm  SBD : 60µm
Lower  FAB : 62µm  SBD : 75µm

35µm BPP 본딩


Wire : GFCφ15µm
Bonder : Shikawa UTC-3000
Pad Opening : 2µm

35µm BPP 본딩에서의 산포도

GPH – 고신뢰성 대응 Au 합금 본딩 와이어

특징

  • 할로겐 미사용 수지와의 조합으로 고신뢰성

GLF – 초저 루프 대응 Au 본딩 와이어

특징

  • 기존의 낮은 루프 와이어보다도 낮은 루프 형성성이 우수하다.
  • 우수한 넥 손상 억제성.
  • S자 휨 억제성.
  • 기존의 낮은 루프 와이어보다 당김강도가 높다.

GMG – 고강도 Au 본딩 와이어

특징

  • 고강도 타입은 세선화에 의한 비용 절감이 가능.
  • BGA 등의 다채로운 루프 형상에 대응.
  • 스택 다이 패키지에서의 범프 형성이 우수하다.

기계적 특성

반도체 사업을 지탱하는 다나까 전자공업이란

본딩 와이어에서 시작하는 신사업 창설

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