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금・금 합금 본딩 와이어

금・금 합금 본딩 와이어

금･금 합금 본딩 와이어 제품 이미지

50년이 넘는 신뢰와 실적

금(Au), 금 합금(Au alloy) 본딩 와이어는 반도체 산업을 지탱해 온 고성능 와이어입니다. 다른 금속에서는 유례가 없는 화학적 안정성과 뛰어난 도전성을 자랑합니다.
재료 개발에 의해 고순도를 유지한 상태로 파인 피치, 낮은 루프 대응 등의 기능을 구현합니다.

HAZ 길이와 파단 하중[Au Wire dia. 25um]

[HAZ 길이와 파단 하중 비교 그래프] 왼쪽에서 Y, C, FA, GSA, M3, GHA-2, LC, GSB, GFC, GLF, GMH, GFD, GPH, GPG-3, GPG, GPG-2, GMG, GMH-2

GSA / GSB – 안정된 2nd 접합이 가능한 Au 본딩 와이어

특징

  • 안정된 스티치 본딩성에 의해 QFN, QFP, BGA 패키지에서도 국소적인 접착 불량이 발생하기 어렵다.
  • 스티치 당김시험 후에 금이 많이 남고, 스티치 본딩부에서의 본드 리프트가 적다.
  • 압착 직경의 편차가 적고 진원성이 양호하며 FAB가 부드러워서 압착 볼이 변형되기 쉽다.

QFN 패키지에서의 안정된 스티치 결합(PPF, 175℃)

[Frequency와 2nd Pull Strength 비교 그래프] Average - GSA: 4.3gf, FA: 4.1gf, GSB: 4.2gf, GHM: 4.0gf

스티치 당김시험 후

[스티치 당김시험 후] GSA, FA, GSB, GMH

찌그러진 구의 진원도

[Squashed Ball Roundness 비교] GSA, GSB, FA, GMH

GFC / GFD – 파인 피치 실장 대응 Au 본딩 와이어

특징

  • 본딩 시의 초음파에 의한 압착 볼의 변형이 적다.
  • 필요 충분한 초음파를 인가할 수 있기 때문에 양호한 접합 상태를 얻을 수 있다.
  • 다양한 패드 피치 본딩에 대응.

구형

[Ball Shape 비교] GMH, GFC, GFD, FAB: 38-62µm, SBD: 45-75µm
Upper  FAB : 38µm  SBD : 45µm
Middle FAB : 51µm  SBD : 60µm
Lower  FAB : 62µm  SBD : 75µm

35µm BPP 본딩

35µm BPP 본딩의 SEM 이미지
Wire : GFCφ15µm
Bonder : Shikawa UTC-3000
Pad Opening : 2µm

35µm BPP 본딩에서의 산포도

35µm BPP 본딩에서의 산포도: GFC

35µm BPP 본딩에서의 산포도: GFD

35µm BPP 본딩에서의 산포도: GMH

GPH – 고신뢰성 대응 Au 합금 본딩 와이어

특징

  • 할로겐 미사용 수지와의 조합으로 고신뢰성

[Failure ratio와 Aging time의 비교 그래프] GPH, GPG series

[Aging time 비교] GPH, GPG

GLF – 초저 루프 대응 Au 본딩 와이어

특징

  • 기존의 낮은 루프 와이어보다도 낮은 루프 형성성이 우수하다.
  • 우수한 넥 손상 억제성.
  • S자 휨 억제성.
  • 기존의 낮은 루프 와이어보다 당김강도가 높다.

GLF의 Ball Shape SEM 이미지

GMG – 고강도 Au 본딩 와이어

특징

  • 고강도 타입은 세선화에 의한 비용 절감이 가능.
  • BGA 등의 다채로운 루프 형상에 대응.
  • 스택 다이 패키지에서의 범프 형성이 우수하다.

기계적 특성

[Breaking Load와 Wire Diameter의 비교 그래프] FA, GMH, GMH-2, M3, GMG

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반도체 사업을 지탱하는 다나까 전자공업이란

본딩 와이어에서 시작하는 신사업 창설

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