구리・구리 합금 본딩 와이어

구리・구리 합금 본딩 와이어

비용 대책의 결정판

구리・구리 합금 본딩 와이어는 금 본딩 와이어보다 약 90%의 비용 절감을 할 수 있습니다. 또, 전기 전도율, 용단 전류 등의 전기적 특성이 우수하고 디스크리트나 QFP・BGA 등, 다양한 디바이스로 전개가 가능합니다. 나아가 고신뢰성을 부가한 구리 합금 와이어・귀금속 코팅 구리 와이어도 제공하고 있습니다.

CFB-1 – 고순도 Cu 본딩 와이어

특징

  • 스티치 본딩성이 우수하고 파라미터 설정이 용이
  • 안정된 연속 본딩성

연속 본딩 2차 당김시험

CA-1 – 고신뢰성 대응 Cu 합금 본딩 와이어

특징

  • 높은 접합 신뢰성
  • 넓은 본딩 윈도우
  • 낮은 전기 저항

본딩 신뢰도

2차 본딩 프로세스 윈도우

CLR-1A – 고성능 Cu 본딩 와이어

특징

  • 높게 안정된 스티치 접합성
  • 우수한 접합 신뢰성
  • 넓은 본딩 윈도우

FAB 형상 및 진원도

2차 접합성

신뢰도

Storage Condition:130。C 85%
Failure =ΔR/R0>10%
Wire Diameter : 25μm
BGA Substrate(FR-4)
Mold resin : Conventional type

반도체 사업을 지탱하는 다나까 전자공업이란

본딩 와이어에서 시작하는 신사업 창설

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