용해법에 의한 스퍼터링 타겟과 진공 증착재

용해법에 의한 스퍼터링 타겟과 진공 증착재

타겟, 증착재 모두 고순도의 제품을 제공해드립니다.

반도체를 비롯해 다양한 산업 분야에서 활약하는 귀금속 박막.
용도에 따라 다양한 형상, 치수에 대응한 고순도 스퍼터링 타겟, 증착 재료를 제공합니다.
각종 소재의 검토 시에는 스퍼터링에 의한 성막 테스트도 합니다.

용해법에 의한 타겟, 증착재

특징

  • 핀홀, 산화물, 가스 등 결함이 없는 타겟 재료
  • 초음파 탐상으로 Backing Plate 접합율의 품질보증 체제
  • 귀금속의 고순도 증착재로써, 입자, 블록,로 드(Rod), 와이어 등의 형상으로 공급 가능
  • 장치, 지그 등에서 회수된 귀금속을 이용하여 제품으로 공급도 가능
  • 결정 사이즈도 미세한 것에서 조대한 것까지 요구에 따라 조정 가능
  • 고효율을 실현시킨 Ag계 원통 타겟

종류

재질 표준품
(wt%)
고순도품
(wt%)
합금
금계 99.99 99.999 AuSi、AuZn、AuSb、AuSn기타
캐럿Au(K9~K18)
백금계 99.99
이리듐계※1 99.9 99.99
로듐계※1 99.9 각종
팔라듐계 99.9
은계※2 99.99 각종

※1. 이리듐, 로듐의 고융점 재료도 용해법에 의해 산화물, 가스, 공공 등 결함이 없는 잉곳으로부터 제조 합니다.
※2. 순은의 내환경성(내황화, 내습도)을 개선한 은 합금을 제조하고 있습니다.


플래너(Planar) 타겟、증착재

금(Au) 타겟 본딩 제품
여러 형상의 요구에 맞추어 대응합니다

반사막・전극용 은 합금 타겟

특징

인쇄층, 보호층, 반사・기록층, 수지층의 적층 구조로 이루어지는 DVD나 BD. 반사・기록층에는 증착재가 사용되며, 직사광선이나 고온다습한 곳을 꺼리는 제품 성질상, 귀금속(반사막)이 이용되고 있습니다. 증착한 반사막에 따라 제품 수명이 결정되며, 정밀도가 나쁘면 인쇄・반사층이 끝부분부터 벗겨지거나, 수분이 반사막에 침투해 부식되어 반사 기능을 잃어버리는 등 단수명으로 되어버 립니다. 당사에서는 반사・투과막용으로써 내환경성이 뛰어난 귀 금속(순은, 은 합금 등) 타겟을 공급하고 있습니다.

순은과 당사가 개발한 은 합금의 비교

스퍼터 직후의 반사율

가습시험 후의 반사율(85℃ 95%rh)

표면 상태의 변화(AFM)

  Ag Ag alloy
asdepo
250℃ 3hr