반도체 제조와 다나까귀금속

반도체 제조와 다나까귀금속

다나까귀금속은
귀금속 기술로 AI 시대의
반도체 혁신을 지원합니다.

반도체 시장은 AI 데이터 센터의 확대와 피지컬 AI(로보틱스·자동화·엣지 디바이스)의 진화에 의해 급속히 성장하고 있습니다. 이에 따라 로직, 메모리, 파워 반도체 등 각종 반도체 칩에 있어서, 제조 프로세스에서의 고정밀도·고신뢰한 재료 기술의 중요성이 높아지고 있습니다.
다나까귀금속은 전공정(Front-end)부터 후공정(Back-end, Packaging and testing)까지 귀금속을 중심으로 한 재료·프로세스 솔루션을 제공하고 있습니다. 예를 들어 미세화를 지원하는 CVD/ALD 프리커서나 스퍼터링 타겟, 패키징 재료로서 Ag 접착제, 본딩 와이어 등. 프로브 핀 재료는 정밀 검사에 기여합니다.
AI 반도체나 고성능 컴퓨팅(HPC)용 디바이스에서는, 미세화·고집적화에 가세해 전력 효율이나 열 대책이 과제입니다. 귀금속 소재는 뛰어난 도전성, 내열성, 신뢰성 등으로 이들에 대응합니다.
또한 지속 가능한 반도체 제조를 위해 귀금속의 리사이클을 추진. 환경 부하 저감과 안정 공급을 양립해 글로벌 반도체 메이커의 파트너로서 가치를 제공합니다.

반도체 제조 공정

반도체 디바이스의 성능이 진화함에 따라 업계에서는 열 관리, 본딩 신뢰성 및 테스트 정확도와 같은 과제가 점점 높아지고 있습니다. TANAKA는 차세대 제조를 위해 설계된 포괄적인 재료 라인업을 통해 이러한 과제에 부응하고 있습니다.

반도체 제조 공정

다나까귀금속 제품

프리커서

CVD/ALD 프로세스를 위해 루테늄 등 고순도 귀금속 프리커서를 개발. 반도체용 박막 성막 장치, 평가용 분석 기기를 갖추고, 목적에 맞는 프리커서를 제공합니다. 또한 귀금속 금액과 재료 비용 절감에 이르는 공정 중 및 사용이 끝난 프리커서의 리사이클 기술을 확립하고 있습니다.
스퍼터링 타겟
(용해법 / 소결)

용해 기술 이나 소결 기술 이용하여 용도에 따라 다양한 형상, 치수, 합금 조성의 타겟을 제공합니다. 반도체에 적합한 고순도 품위의 제품에 실적이 있습니다. 한층 더 사용이 끝난 타겟 외, 장치나 지그등으로부터도 귀금속을 리사이클 하겠습니다.
각종 도금 프로세스

용도에 따라 도금 특성과 저비용으로 생산성이 높은 프로세스를 제안합니다. 실험·소량생산에서 양산시스템부터 니즈에 맞춘 각종 웨이퍼 도금 장치와 케미컬 프로세스와의 매칭을 추구하여 토탈시스템으로 제공합니다.
프로브 핀 재료

백금계 세선이 가지는 안정된 내환경성이나 전기적 특성을 활용해, 낮은 전기 저항률, 높은 굽힘성, 폭넓은 경도 레인지를 모두 동시에 실현. 다양한 프로브 핀 재료를 갖추고 있습니다. 반도체 검사 장치에서 프로브 핀의 마모에 의한 변형을 경감하여 검사 장치의 장수명화와 저비용화에 기여합니다.
본딩 와이어

본딩 와이어 공급 세계 최고 수준. 금 와이어 외에 구리 와이어, 은 와이어, 알루미늄 와이어 등을 갖추고 항상 진화하는 반도체 기술의 최첨단에 매치한 확실한 제품을 제공합니다.
다이 본드용 접착제

도전성 접착제를 중심으로 다양한 제품 라인업을 갖추고 있습니다. 특히 파워 반도체용으로는 열전도율 100W/m·k 이상의 고방열·고신뢰성의 요구에 부응하여 GaN, SiC 칩 또는 솔더 대체에 대응한 제품을 제공합니다.
고순도 증착, 접합, 봉합 재료

정밀 부품의 접합이나 기밀 봉지에 사용되는 폭넓은 제품을 라인 업. 가스의 감기, 첨가 원소의 산화가 억제된 고성능 소재를 와이어, 리본, 펠릿, 블록, 구 형상 등의 요망에 맞춘 형상으로 제공 가능합니다.
활성금속 접합재

산화물계, 질화물계를 불문하고, 다양한 세라믹스를 메탈라이즈 없이, 납땜 가능. 동재에 활성금속 접합재를 복합화한 재료도 제공하고 있어 파워 디바이스용 세라믹 회로 기판 이나 히트싱크 등의 방열 부재에의 적용이 기대됩니다.
귀금속 리사이클

수년간 축적된 고도의 리사이클 기술과 귀금속 분석 기술을 사용하여 제조 공정의 생산 스크랩 및 사용한 산업용 제품에서 리사이클 재활용합니다. 고객의 비용 절감과 순환형 사회의 추진에 공헌합니다.