각종 도금 프로세스

기타 에너지 및 수소 사회 일렉트로닉스 센서용 재료 프로브 핀 메디컬 반도체 접합 및 봉지 접합 재료 계전기 및 전기 연결 자동차 관련 귀금속 박막 및 증착 전기화학용 전극 전기 접점

「각종 도금 프로세스」란
반도체나 전자 부품, 장식품 등 폭넓은 용도에 대응하는 귀금속 도금 기술입니다. 순금·금합금·은·백금족(Pd, Pt 등) 등 다채로운 도금액 및 전후 처리제를 포함한 프로세스를 라인업, 균일 전착 성, 뛰어난 내열성/ 내식성, 납땜성 등의 기능성 부여를 실현합니다. 공정평가에서 양산평가에 이르는 종합프로세스 제안으로 다양한 요구에 대응하고 있습니다.

고기능의 ～도금 프로세스을 제안합니다.

반도체·일렉트로닉스 부품으로부터 장식품까지, 귀금속 도금액 비롯한 각종 도금 프로세스을 갖추고 있습니다. 각각의 용도에 따라 도금 특성과 생산성이 높은 프로세스를 제안합니다.

각종 도금 프로세스 은 다나까귀금속 그룹 회사의 EEJA 주식회사의 판매 제품입니다.
제품 상세는 이쪽 (eeja.com)

순금 도금

PRECIOUSFAB Au 시리즈

본딩성・내열성・납땜성이 뛰어나 반도체용 부품에 최적.
뛰어난 균일 전착 성에 의해 사용 금량의 삭감이 가능.

PRECIOUSFAB Au-GB 시리즈

웨이퍼 범프 용 전해금 도금 도금 프로세스.
균일 전착 성도 뛰어나 고전류 밀도, 저조작 온도에서의 도금이 가능.

MICROFAB Au 시리즈

웨이퍼용 논 도금. 범프 ·미세 패턴 형성이 뛰어난 특성을 발휘.

품명	목적	특징
PRECIOUSFAB Au8400	접합 PAD부	균일 전착 성 양호, 중성 시안
PRECIOUSFAB Au-MLA300	접합 PAD부	낮은 Au 농도, Ni 용출 방지, 중성 시안
PRECIOUSFAB Au-GB5	Wafer (범프)	낮은 작동 온도, 중성 시안
MICROFAB Au310	Wafer (배선)	표면 거칠기 최소, 중성 논시안
MICROFAB AuFL2100	Wafer (배선)	낮은 Au 농도, 중성 논시안
MICROFAB Au660	Wafer (범프)	저경도, 고속, 중성 논시안
MICROFAB Au3151	Wafer (범프)	고경도, 고속, 중성 논시안

금합금 도금

PRECIOUSFAB HG 시리즈

전기 특성, 내마모성, 내식성, 납땜성이 우수하다. 커넥터 등 전자 부품에 최적.

PRECIOUSFAB GT 시리즈

전해금 - 주석 합금 과정. 합금 비율의 조정이 용이하고 목욕 온도에 맞춘 조정이 가능.

PRECIOUSFAB GS 시리즈

전해금 - 은 합금 과정. 금의 내식성과 은의 반사율을 겸비해 LED용 부품에 최적.

품명		목적	특징
Au-Co	PRECIOUSFAB HG-GVC	커넥터, 배선 기판	산성 시안
	PRECIOUSFAB HG-ICC7		Ni 배리어 대응, 산성 시안
	FINE BARRIER 7000		Ni 배리어 대응, 산성 시안
Au-Ni	PRECIOUSFAB HG-GVN	커넥터, 배선 기판	산성 시안
Au-Ni	PRECIOUSFAB HG-ICN100	커넥터, 배선 기판	Ni 배리어 대응, 산성 시안
Au-Sn20%	PRECIOUSFAB GT1000	융착제 대체	산성 시안
Au-Ag50%	PRECIOUSFAB GS3000	리드 프레임	알칼리 시안

골드 스트라이크 도금

PRECIOUSFAB Au-ST

Au-ST400(염소 프리)는 강산성의 스트라이크욕으로 특히 스테인리스 등에 직접 도금 가능.

MICROFAB Au NX-ST

논시안 타입의 스트라이크욕.

품명	목적	특징
PRECIOUSFAB Au-ST100	범용	산성 시안
K-130AF	범용	산성 시안, 방곰팡이 대응
PRECIOUSFAB Au-ST400	SUS 재질	염소 프리, 강산성 시안
N-205	SUS 재질	고광택, 강산성 시안
MICROFAB Au NX-ST	Wafer	중성 논시안

무전해금 도금

IM 마이스터 Au 시리즈

무전해 니켈막 위에 높은 밀착성, 땜납 습윤성을 발휘.
IG100은 팔라듐 막상에서도 균일한 막 두께를 실현.

세라 골드 시리즈

자기 환원 타입 무연 무연 무전해 금 도금 프로세스.

슈퍼 멕스 시리즈

전해·무전해 니켈막 상에 적용되는 논시안계 무전해금 도금 프로세스.

품명	목적	특징
메신저 Au1100S	접합 PAD부	얇은 치환, 시안
IM 마이스터 AuFX5		두꺼운 대체, 시안
IM 마이스터 Au-IG100		Pd 상의 균일한 막 두께 치환, 시안
IM FAB Au-IGS2020		Ni상의 균일 한 막 두께 치환, 논시안
아트멕스	세라믹 부품 등	얇은 치환, 시안
세라골드 6070	세라믹 부품 등	두꺼운 환원, 무연, 시안
슈퍼 멕스 250	Wafer, 범용	얇은 치환, 논시안
슈퍼 멕스 850	Wafer, 범용	두꺼운 환원, 논시안

실버 도금

시안 타입

품명	목적	특징
Ag-10	범용	경질, 높은 시안
LED BRIGHT Ag-20	LED 기타	광택, 높은 시안
SP-4000	리드 프레임	고전류 밀도 대응, 낮은 시안

논시안 타입

품명	목적	특징
PRECIOUSFAB Ag4730	Wafer	논시안

백금족 도금

PRECIOUSFAB Pd 시리즈

AD 시리즈는 암모니아 냄새가 없고, 고온에서의 내식성 뛰어나 작업 환경을 배려한 팔라듐 도금 프로세스.

PRECIOUSFAB Pt 시리즈

저응력으로 크랙 없이 두껍게 할 수 있는 백금 도금 프로세스.

PRECIOUSFAB Rh, Ru, Ir

산업용, 장식용으로 가능한 도금 프로세스.

품명		목적	특징
Pd	PRECIOUSFAB Pd-ADP720	리드 프레임 (Pd-PPF)	박막 고내열, 중성
	PRECIOUSFAB Pd-ADG860	리드 프레임 (Pd-PPF)	박막 고내열, 중성
	PRECIOUSFAB Pd82GVE	커넥터	Pd-Ni20% 합금
	PRECIOUSFAB PC200	커넥터	Pd-Co20% 합금
	MICROFAB Pd700	Wafer (범프)	중성, 두께
Pt	PRECIOUSFAB Pt2000	전자 부품 등	산성, 고 내식성
Pt	PRECIOUSFAB Pt-SF		알칼리성, 두께
Rh	PRECIOUSFAB Rh200		저응력, 고경도
Rh	PRECIOUSFAB Rh2000		고 내식성, 고경도
루	PRECIOUSFAB Ru1000		산성, 낮은 Ru 농도
Ir	PRECIOUSFAB Ir300		고경도

애플리케이션 사례 특집 (파워 디바이스 모듈)

본딩 퍼팅용 도금

	부재	금속 원소
①	본딩 와이어	Al, Au, Cu, PCC, Ag
②	본딩 퍼팅용 도금	Ni/(Pd)/Au or Ag
②	본딩 퍼트	Al, Cu

본딩 와이어와 본딩 패드의 다양한 조합에 있어서, 본딩성이 뛰어난 최적의 도금 조건을 제안합니다.

Ni/Au 도금 (Ni 두께 5um / Au 두께 0.05um)

Φ50um pad

Ni/Pd/Au 도금 (Ni 두께 5um / Pd 두께 0.1um / Au 두께 0.05um)

□100um pad

Pd 도금으로 Ni 도금의 부식과 확산을 억제합니다.
전처리 조건에서 Au 도금 프로세스 이르기까지 최적의 공정을 총체적으로 제안합니다.

오믹 접합용 후면 전극

MICROFAB ELN520 – 수직 구조의 오믹 접합용 후면 전극용 Ni 도금

다이오드 등의 종형 구조 Si(실리콘) 칩 칩용
Si(실리콘) 칩 이면에 직접 무전해 Ni 도금을 실시한 후, 신터링에 의해 니켈 실리사이드 합금층을 형성

Si 칩 뒷면 형성 공정

	공정	제품명
1	전처리	–
2	촉매 활성화	–
3	무전해 Ni 도금	MICROFAB ELN520
4	건조, 신터링	–
5	무전해금 도금	IM FAB Au-IGS4200

Ni 석출물은 응력이 낮기 때문에, 도금 후의 웨이퍼의 휨을 억제하는 것이 가능
Ni 상에 무전해 Au 도금을 실시함으로써, 다이어태치 의 접합성 양호하게

리드 프레임, 구리 클립, PCB 등을 위한 금속화 층

당사의 Pd 도금 피막은 배리어성이 높고 박막에서의 내열성 향상을 기대할 수 있습니다.

Pd-PPF 도금 프로세스

*... Palladium Pre-Plated Frame

전해 Ni	GALVANOMEISTER Ni100
전해 Pd	PRECIOUSFAB Pd 시리즈
전해 Au	POSTFLASH 100

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