용해법에 의한 스퍼터링 타겟과 진공 증착재
「용해법에 의한 스퍼터링 타겟과 진공 증착재」란?
다나까귀금속 제공하는 고순도 귀금속 재료로 용해법 이용하여 제조됩니다. 고품질의 타겟 타겟 · 증착재 로서 반도체나 광학 디바이스의 박막 형성 용도에 폭넓게 채용되고 있습니다. 스퍼터링에 의한 성막 테스트에도 대응해, 높은 제품 품질과 안정 공급 체제가 다나까귀금속의 차별화 포인트입니다.
타겟, 증착재 모두 고순도의 제품을 전달합니다.
반도체를 비롯한 다양한 산업 분야에서 활약하는 귀금속 박막.
용도에 따라 다양한 형상, 치수에 대응한 고순도 스퍼터링 타겟, 증착재를 제공합니다.
각종 소재의 검토시에는, 스퍼터링에 의한 성막 테스트도 받습니다.
용해법에 의한 타겟 · 증착재
특징
- 핀홀, 산화물, 가스 등 결함이 없는 타겟 재
- 초음파 결함 탐지를 이용한 배킹 플레이트 접착률 품질 보증 시스템
- 귀금속의 고순도 증착 증착재 로서 입자, 블록, 로드, 와이어 등의 형상에도 공급 가능
- 장치·지그 등에서 회수 한 귀금속에서 제품에 보충도 가능
- 결정 크기는 미세한 것부터 굵은 것까지 필요에 따라 조절할 수 있습니다.
종류
| 재료 | 표준 제품 (중량%) |
고순도 제품 (중량%) |
합금 |
|---|---|---|---|
| 금색 | 99.99 | 99.999 | AuSi, AuZn, AuSb, AuSn 등 캐럿 금 (K9~K18) |
| 플래티넘 타입 | 99.99 | - | - |
| 이리듐 타입*1 | 99.9 | 99.99 | - |
| 로듐 타입*1 | 99.9 | - | 다양한 |
| 팔라듐 기반 | 99.95 | - | - |
| 은 기반*2 | 99.99 | - | 다양한 |
※1. 이리듐, 로듐의 고융점 재료도 용해법에 의해 산화물, 가스, 공공 등 결함이 없는 주괴로부터 제조합니다.
※2. 순은의 내환경성(내황화, 내습도)을 개선한 은합금을 제조하고 있습니다.
Au 타겟 조직
고객의 요구에 맞추어 안정적인 조직 컨트롤 실시해, 고품질의 타겟을 공급 하겠습니다.
반사막·전극용 은 타겟
특징
인쇄층, 보호층, 반사·기록층, 수지층의 적층 구조로 이루어지는 DVD나 BD 등 반사·기록층에는 증착재 사용되고 있어, 직사 광선이나 고온·다습을 싫어하는 제품 성질상, 귀금속(반사막)이 이용됩니다. 증착한 반사막에 의해 제품 수명이 결정되어 정밀도가 나쁘면 인쇄·반사층이 가장자리에서 벗겨져 오거나 수분이 반사막에 침투하여 녹슬어 반사의 기능을 잃는 등 단수명이 되어 버립니다. 당사는 반사·투과막용으로서 내환경성이 뛰어난 귀금속(순은, 은합금 등) 타겟을 공급하고 있습니다.
순은과 당사의 은 합금 비교
![[스퍼터 직후 반사율 비교 그래프] 순은과 당사의 은 합금과의 비교](/jp/products/img/img_sputtering_target_production_using_melting_04.jpg)
Au 합금 타겟의 작성 및 성막 평가
Au 합금 타겟의 제조 및 성막에 의한 프로토타입의 실시가 가능합니다. 성막 샘플 등은 정량적인 비교를 통해 최적의 재료를 검토할 수 있습니다.
(자사 내에서 실시)
