田中貴金屬集團支援晶片佈線的微型化並促進回收。從通用產品到尖端產品，貴金屬為半導體的未來發展提供支援 (P2)。

2024/11/10

負責稀有材料的穩定供應

田中貴金屬集團在半導體產品領域擁有悠久的歷史，早在1960年代就已涉足該產業。最初，集團主要供應電晶體用金線，金線具有高導電性、化學特色佳、易於加工等優點。如今，該集團已成為全球半導體接合線（包括銅和鋁產品）的主要供應商之一。

隨著半導體需求的持續成長，可作為原料的貴金屬的產地和儲量日益減少。只有像我們這樣專業的貴金屬供應商才能及時供應所需的貴金屬材料。

此外，由於貴金屬材料本身在供應鏈中稀缺，因此建立一套兼顧回收的生產和分銷系統至關重要。貴金屬回收是該集團的核心業務之一，集團正積極推動其回收基地的全球擴張。「對於我們這家經營稀有原材料的公司而言，建立一套能夠回收利用生產過程中產生的廢料中的貴金屬部件以及市場上已過時的半導體的系統，一直是我們的必備條件。」田中電子工業負責鍵接合線開發的山下勉表示。為了響應近期的社會需求，該公司還提供由100%回收材料製成的金接合線。可以說，該公司是材料回收領域的領導企業。

此外，雖然通用晶片領域的電線技術已處於成熟階段，但功率半導體新技術的引進也是必不可少的。傳統上，鋁線因價格低廉且可形成較粗的線材，一直被用於大電流，但隨著以 SiC (碳化矽) 為基礎的元件的商業化及其耐熱性的提高，現在已開始使用較粗的銅線。

對於接合線而言，高可靠性的連接至關重要。根據材料的不同，需要不同的硬度或軟度，並且必須對材料進行回火處理，使其易於使用，同時又能充分發揮其特性。本集團已建立一套體系，利用其獨特的技術和專業知識，開發並供應滿足客戶需求的線材。

接合線

廣泛應用於大批量生產的通用產品的安裝材料
接合線

接合線是一種導電導線，用於連接半導體晶片上的電極和封裝引線框架。自半導體產業誕生之初，金線一直是主要的鍵合材料，但如今，除了一些堆疊式記憶體和汽車封裝外，鈀塗層銅線已被廣泛使用。近年來，尖端晶片開始採用除鍵合線以外的其他封裝技術，例如凸块，但鍵合線仍然被廣泛應用，尤其是在通用產品中。對鍵合線的需求持續以每年幾個百分點的速度成長。

利用貴金屬的力量支撐半導體的進化

另一方面，期望在不久的將來利用新貴金屬來發展最先進的晶片。

在1.4nm節點晶片上形成的最細佈線的寬度小於10nm,並且正在研究引入釕佈線而不是傳統的銅佈線。隨著佈線的小型化，對釕的期望越來越高，其具有較低的電阻並且在操作時不太可能發生在高溫環境下導衹劣化的擴散現象。

田中貴金屬集團開發並供應用於透過化學氣相沉積 (CVD) 和原子層沉積 (ALD) 製程製備釕薄膜的前驅體材料。其專有產品「TRuST」具有極高的蒸汽壓，能夠在晶片的深窄溝槽中形成均勻、高品質且覆蓋率極佳的釕薄膜。「每家半導體製造商使用的沉積方法和條件都不同，所需的前驅體規格也差異很大。與合作夥伴公司和製造設備製造商的密切合作至關重要。我們開發前驅體並積累技術已有20餘年。隨著半導體技術的飛速發展，我認為我們的技術終於迎來了蓬勃發展的時期。」田中貴金屬工業式說道。

釕是一種貴金屬，其稀有程度遠超黃金或鉑金。此外，在前驅體生產與成膜過程中，釕的有效利用量與投入量之比也很低。該公司已建立起釕的回收再利用技術，並能夠提供整體解決方案。

「在技術和商業兩方面不斷變化的半導體產業中，我認為迅速準確地響應市場變化是最重要的。感受時代的要求，切實聽取顧客的意見，提出只有貴金屬專業集團才有的提案。」TANAKA Holdings的Naoko Abe說。該集團在半導體行業的存在可能越來越大。

前置器

晶片佈線微細化不可或缺的
成膜工程的反應前驅體、前驅體

「前驅體」一詞指的是成膜等製程中用作目標物質生成前體的物質。在諸如化學氣相沉積（CVD）和原子層沉積（ALD）等成膜製程中，由有機金屬化合物製成的液態前驅體被氣化後引入反應室，在反應室中，它與其他同時引入的物質或成膜表面上的物質發生反應，在熱、等離子體、氧氣或氫氣的作用下分解，從而產生金屬反應並形成薄膜。氧氣和氫氣用作反應氣體以促進反應。用於佈線的薄膜的形成需要使用氣化後具有高蒸氣壓的前驅體，這樣才能在精細、深的溝槽中形成均勻的薄膜。