最新消息
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新聞稿成功開發使用銀奈米墨水的70℃低溫燒結技術及運用蝕刻製程的銀金屬整面薄膜形成技術
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新聞稿日本電鍍工程株式會社(EEJA)與東京大學合作成功開發出領先世界各國、於p與n型有機半導體結晶上以化鍍法使接觸電極一體成形之技術
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新聞稿成功開發以核融合爐有效回收超重氫的新觸媒
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新聞稿世界首創！成功開發出用於3D印表機的鉑基金屬玻璃粉末，並且列印成型
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新聞稿田中貴金屬工業開始供應可減少一半材料成本的火星塞電極用白金晶粒
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新聞稿東京大學所開發之可利用近紅外光發電的染料敏化太陽能電池染料由田中貴金屬工業實現商品化
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新聞稿田中貴金屬工業和可樂麗化學株式會社攜手開發出一款活性炭濾芯，可用於回收電鍍清洗廢液中99.8％以上的鈀，並於9月開始提供租借服務
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新聞稿田中貴金屬工業與MEMS CORE 簽訂共同開發契約，啟動技術合作 建置以金粒子低溫接合材料進行MEMS（微機電系統）圖案形成的組裝據點
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新聞稿開發出可對應網版印刷，能夠以紫外線照射形成電子電路的銀膏產品
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新聞稿日本電鍍工程(EEJA)開始提供不使用高毒性的氰化物、可在半導體封裝基板上化鍍的置換型無電解金化鍍液
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新聞稿田中電子工業自1月15日起開始銷售高導電性之銀合金Bonding Wire
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新聞稿田中貴金屬工業、NEWLONG精密工業、太陽化學工業 於12月4日起開始提供次微米級金粒子之微細複合圖案印刷技術
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新聞稿田中貴金屬工業株式會社成功將氰系電鍍廢液轉為無害，並回收其中所含微量貴金屬
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新聞稿田中貴金屬於新加坡設立當地法人，自10月1日起正式營運
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新聞稿Electroplating Engineers of Japan自7月5日起 開始銷售小型、廉價且高性能的半導體晶圓用全自動電鍍裝置
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新聞稿田中電子工業2012年銅Bonding Wire出貨量 約為前年度之2倍，創下迄今最高紀錄
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新聞稿田中貴金屬工業將自3 月22 日起開始供應 可節省一半材料成本之超小型石英晶體諧振器封裝用熔接材料
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新聞稿田中貴金屬工業將建造用於開發與製造燃料電池用觸媒的專用工廠
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新聞稿田中電子工業開始提供高性能銅Bonding Wire及銀Bonding Wire樣品，預計今春進入量產
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新聞稿田中貴金屬工業開發出強度為以往十倍的高溫溫度計導線，自9月12日起開始供應樣品
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