最新消息
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新聞稿TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES成功開發出可在300℃低溫範圍內使用的高性能濾氫鈀合金膜
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新聞稿TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES開發出適用於第5代訊號繼電器的次世代接點「極小CROSS BAR接點（帶狀接點）」
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新聞稿田中貴金屬工業開發出適用於功率半導體的片狀接合材料「AgSn TLP片」
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新聞稿全球首創※1成功開發出具有奈米級晶粒的白金材料製造技術
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新聞稿田中貴金屬工業發表新產品半導體檢測設備用鈀合金材料「TK-SK」
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新聞稿田中貴金屬工業建立了使用「AuRoFUSE™預製件」的半導體高密度封裝用接合技術
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新聞稿田中貴金屬工業建立了附著於真空成膜裝置零件上的貴金屬新的回收方法
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新聞稿田中貴金屬工業對開發下肢動脈硬化症用支架輸送系統的醫療儀器風險企業「Global Vascular」進行出資
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新聞稿田中貴金屬工業成功開發出僅由貴金屬組成的世界首創高熵合金粉末
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新聞稿田中貴金屬工業發表新產品 探針用新合金「TK-FS」
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新聞稿田中貴金屬工業 在韓國首爾設立當地法人
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新聞稿田中貴金屬工業 投資旨在建立日本醫療風險生態系統的 風險投資基金 「DMC1號投資事業有限合夥」
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新聞稿田中貴金屬工業 開始接受100％應用貴金屬回收再利用材料「RE系列」的金（Au）接合線的訂單
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新聞稿田中貴金屬工業在台灣湖口工廠新廠房動土 擴大在台灣的貴金屬回收業務
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新聞稿田中貴金屬工業確立了有助於提升半導體的微細化與耐久性的 釕成膜新製程
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新聞稿田中貴金屬工業，將於貴金屬產品陣容中發表100%由回收再利用材料生產的 「RE系列」
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新聞稿Electroplating Engineers of Japan Ltd. Announces Company Name Change
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新聞稿田中貴金屬工業開發具有高分散穩定性 可調製高濃度的「金奈米殼粒子」
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新聞稿田中電子工業在台灣高雄市新建工廠，擴增高性能Cu(銅)接合線的產能
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公告更新接合線相關信息
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