接合線

接合線

供應量世界第一(*) TANAKA的接合線

我們作為不斷進化的半導體領域的頂尖供應商,為您提供品質可靠的產品。

  • (*) 資料來源:SEMI行業研究與統計 / TECHCET,2020年4月

類型一覽

  Wire Type
Thick Wire Fine Wire Coated Wire Ribbon
Wire Material Gold
Silver
Copper
Aluminum

*關於本網站中無詳細資訊的產品與開發品,歡迎洽詢。

各線材接合性指引

  Bonded Material
Al Au/Pd/Ni
Plating
Ag
Plating
Au Ni
Plating
Cu
Wire Au/Au Alloy ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ☆☆ ★★
PCC ★★★ ★★ ★★★ ★★★ ☆☆ ☆☆
Cu/Cu Alloy ★★★ ★★ ★★ ★★★ ☆☆ ☆☆
Ag Alloy ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ☆☆ ★★
Al ★★★ ★★ ★★★ ★★ ★★★ ★★★

*接合條件依用途而有所不同。詳情請洽詢。

金、金合金接合線

超過50年的信譽與實績

金、金合金接合線是持續支持半導體產業的高性能線材。特別是在導電性、耐腐蝕性、加工性、化學穩定性方面,具有其他金屬無可比擬的性能。

產品詳細資訊

銀合金接合線

實現貴金屬製造商的技術

銀是導電性及熱傳導性最為優異的金屬,但存在容易硫化的問題。田中電子工業解決了這項問題,並成功實現了產品化。與金相比,材料價格便宜,因此相較於金接合線,可實現降低約80%的成本。

產品詳細資訊

銅、銅合金接合線

成本對策的決定版

銅、銅合金接合線與金接合線相比,可貢獻減少約90%的成本。此外,在導電性、熔斷電流等電氣特性方面表現優異,可拓展用於離散半導體、QFP及BGA等各種元件。而且,我們還提供具有高信賴性的銅合金線及貴金屬包覆銅線。

產品詳細資訊

功率元件用鋁、銅接合線

功率元件的標準

對於功率元件用接合線,要求能在嚴酷環境下使大電流通過的性能。由於鋁是接合性及耐濕性優異的材料,透過加工成粗線徑(100~500µm)及具有一定寬幅的帶狀,可以應用於功率元件領域。此外,我們還提供以導電性優異的銅為材料的功率元件用線材。

產品詳細資訊

接合線用標準線軸

極細線材用

(mm)
Type Material A B C D E F
AL-2 Aluminum 58.5 48.8 50.3 0.75 26.4 27.9
AL-4 58.5 48.8 50.3 0.75 45.5 47

功率元件用線材、帶材用

(mm)
Type Material A B C D E F
No.88 Poly Carbonate 88 10 50 3 25 31
No.88B 89 10 71 3 25 31
No.88K 88 11 50 3 31 37
No.120 120 10 54 4 30 38
No.120K 120 11 64 4 30 38

  • Al-2

    Al-4

  • No.88

    No.88B

  • No.88K

    No.120K

*關於其他規格,請洽詢。

物理特性(虛擬使用數據)*參考値

  Unit Gold Copper Aluminum Silver Palladium Platinum
Atomic symbol 原子符號   Au Cu Al Ag Pd Pt
Atomic number 原子序數   79 29 13 47 46 78
Atomic weight 原子量   196.96655 63.546 26.981538 107.8682 106.42 195.078
Crystal structure 晶體結構   fcc fcc fcc fcc fcc fcc
Lattice constant 晶格常數 Å 4.0785 3.6147 4.0496 4.0862 3.8907 3.924
Melting point 熔點 K 1336.15 1356.45±0.1 933.25 1233.95 1825.15 2042.15±1
Boiling point 沸點 K 2983 2855 2750±50 2423±20  3150±100 4100±100
Density (20℃) 密度 g・cm-3 19.32 8.92 2.70 10.50 12.02 (22℃) 21.45
Resistivity (20℃) 電阻值 μΩ・cm 2.3 1.694 2.7 1.63 10.8 10.58
Heat of fusion 熔化熱 kJ・mol-1 12.37 13.1 8.40±0.16 11±0.5 16.7 19.7
Thermal
conductivity
(0~100℃)
熱導率 W・m-1・K-1 315.5 397 238 425 75.2 73.4
Specific heat
(0~100℃)
比熱 J・kg-1・K--1 130 386.0 917 234 247 134.4
Coefficient of
linear expansion
(0~100℃)
熱膨脹係數 x 10-6・K-1 14.1 17.0 23.5 19.1 11.0 9.0
Young’s modulus 楊氏模量 GPa 88.3 (300K) 136 (298K) 69 (300K) 100.5 (300K) 121 (293K) 169.9 (293K)
Shear modulus 剪切模量 GPa 29.6   26.0 31.3    
Poisson’s ratio 泊鬆比   0.440 0.343 0.345 0.367 0.393 0.377

支持半導體產業的田中電子工業是

從接合線開始的創設新事業

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