半導體製造及田中貴金屬

半導體製造及田中貴金屬

田中貴金屬
面向人工智慧時代的貴金屬技術
我們支持半導體創新。

由於人工智慧資料中心的擴張和實體人工智慧（機器人、自動化和邊緣設備）的演進，半導體市場正在快速成長。因此，高精度、高可靠性的材料技術在各種半導體晶片（包括邏輯晶片、記憶體和功率半導體）的製造過程中變得越來越重要。
田中貴金屬提供以貴金屬為核心的材料和工藝解決方案，涵蓋從前端到後端（封裝和測試）的各個環節。例如，公司提供支援小型化的 CVD/ALD 前驅體和濺鍍靶材，以及銀黏合劑和接合線等封裝材料。探針材料則有助於實現精密檢測。
在人工智慧半導體和高效能運算 (HPC) 設備中，小型化和高整合度是關鍵挑戰，能源效率和散熱管理同樣重要。貴金屬材料憑藉其卓越的導電性、耐熱性和可靠性，能夠有效解決這些問題。
此外，我們正積極推動貴金屬回收以確保半導體製造的永續發展。透過減少環境影響和穩定供應，我們為全球半導體製造商創造價值，成為他們的合作夥伴。

半導體制造工序

隨著半導體裝置性能的不斷提升，產業在熱管理、鍵合可靠性和測試精度等領域面臨日益嚴峻的挑戰。田中半導體提供一系列專為下一代製造工藝設計的全面材料，以應對這些挑戰。

半導體制造工序

田中貴金屬製品

前置器

我們開發用於 CVD/ALD 製程的高純度釕和其他貴金屬前驅體。我們提供一系列用於半導體的薄膜沉積設備和用於評估的分析儀器，並可根據您的特定需求客製化前驅體。此外，我們還建立了製程中和已使用前驅體的回收技術，從而降低了貴金屬錠的成本和材料成本。
濺鍍靶材
（熔融法/燒結法）

我們利用熔融技術和燒結技術，根據應用需求提供多種形狀、尺寸和合金組成靶材。我們擁有高純度純度產品適合半導體的良好紀錄。除了二手靶材，我們也回收來自設備和夾具的貴金屬。
各種電鍍製程

我們根據您的應用需求，提供客製化電鍍特性以及低成本、高效率的製程。從實驗性小規模生產到大規模生產系統，我們致力於將各種電鍍設備與化學工藝完美匹配，以滿足您的需求，並提供完整的系統解決方案。
探針的材料

利用鉑基細絲穩定的環境耐受性和優異的電學性能，我們同時實現了低電阻率、高柔韌性和寬硬度範圍。我們提供多種探針材料。在半導體檢測設備中，這可以減少探針磨損造成的變形，從而延長設備的使用壽命並降低檢測成本。
接合線

我們是全球領先的接合線供應商。除了金線，我們還提供銅線、銀線、鋁線等多種材質的鍵合線，致力於提供可靠的產品，以滿足不斷發展的半導體技術的需求。
粘結劑

我們提供豐富的產品線，主要專注於導電性膠。特別是針對功率半導體，我們能夠滿足高散熱和高可靠性的需求，其導熱係數達到100 W/m·K或更高，產品相容於GaN、SiC晶片，也可作為焊料的替代品。
高純度蒸鍍、接合、封裝材料

我們擁有廣泛的產品陣容，可用於連接精密零件和密封。可根據您的要求，提供可抑制氣體卷入、添加元素氧化的高性能素材，如金屬絲、絲帶、顆粒、塊狀、球形狀等。
活性金屬焊料

這項技術無需金屬化即可釬焊各種氧化物和氮化物陶瓷。我們還提供將銅與活性金屬焊料相結合的材料，這些材料預計將應用於功率裝置的陶瓷迴路基板和散熱組件（例如散熱器。
貴金屬回收

我們利用長期累積的先進回收和貴金屬分析技術，從生產廢料和廢棄工業產品中回收貴金屬。我們致力於降低客戶成本，並促進循環型社會。