印刷電路用低溫燒成奈米銀膏材

印刷電路用低溫燒成奈米銀膏材

具有低溫燒結性的奈米/次微米級Ag膏材

奈米/次微米大小的銀粒子具有低溫燒結性能,透過將其進行膏化可在低溫下形成印刷電路。
特別是適用於對在高溫下無法燒結的PET薄膜等有機基材進行印刷。

特色

  • 由平均粒徑120nm左右的Ag粒子、有機高分子、有機溶劑組成。
  • 透過在空氣中的燒成(100℃~250℃),形成低電阻的燒結體(參照下圖)。
  • 透過網版印刷可實現100μm以下的電路印刷。
  • 印刷電路具有較高的彎曲耐久性。
    即使在彎曲半徑R=0.5mm的情況下彎曲100,000次後,電阻值也沒有變化。
    (*彎曲耐久性根據基材不同,差異較大。)
  • Ag膏材外觀

    Ag濃度:70 wt%
    膏材黏度60 – 120 Pa・s(10S-1)
  • Ag粒子SEM圖像

    平均粒徑為120nm的Ag粒子
  • 印刷電路示意圖

    印刷基材:PET薄膜
  • 電路放大圖

燒成溫度和體積電阻值(在空氣中燒成30分鐘)