奈米銀膏材
具有低溫燒結性的奈米/次微米級Ag膏材
奈米/次微米大小的銀粒子具有低溫燒結性能，透過將其進行膏化可在低溫下形成印刷電路。特別是適用於對在高溫下無法燒成的PET薄膜等有機基材進行印刷。
■特色
- 由平均粒徑120nm左右的Ag粒子、有機高分子、有機溶劑組成。
- 透過在空氣中的燒成(100℃～250℃)，形成低電阻的燒結體（參照下圖）。
- 透過網版印刷可實現100µm以下的電路印刷。
- 印刷電路具有較高的彎曲耐久性。
即使在彎曲半徑R=0.5mm的情況下彎曲100,000次後，電阻值也沒有變化。
(*彎曲耐久性根據基材不同，差異較大。)
- 【Ag膏材外觀】
Ag濃度：70 wt%
膏材黏度60 – 120 Pa･s(10S-1) - 【Ag粒子SEM圖像】
平均粒徑為120nm的Ag粒子 - 【印刷電路示意圖】
印刷基材：PET薄膜 - 【電路放大圖】
■燒結溫度和體積電阻值(在空氣中燒成30分鐘)
