各種厚膜膠材、粉末
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什麼是各種厚膜膠材、粉末？
這是一系列專為電子元件、迴路製造和感測設備應用而開發的貴金屬厚膜膏材和粉末產品。材料包括Au、Ag/Pd、Pt、RuO₂，廣泛應用於加熱器、電阻器、氣體感測器電極等領域。該材料具有優異的無鉛相容性和對多種基板適應性，可同時支援高性能和低成本產品。
有助於電子零件和感測器零件的高性能，為您提供穩定的品質。
應用於電路形成、電子零件和感測裝置等用途廣泛的膏材和貴金屬粉末。憑藉多年的技術開發培育出的廣泛產品陣容及高品質，滿足客戶對產品的高性能和低成本化等的要求。
電子零件、電路用 厚膜膠材
特色
- 可完整提供各種符合環境規範的無鉛膠材
- 可依照各種用途選擇適合的膠材
- 從粉末材料開始，透過一貫生產，達到低成本
| 導體 | 產品系列 | 特色 |
|---|---|---|
| Au | TR-1000 | 高可靠性 各種網版印刷、蝕刻用等 |
| Ag/Pd | TR-2600 | 在介電質上的焊錫特性和接合強度表現上都很優異 |
| TR-4000 | 標準品、各種Ag/Pd比率的產品陣容 | |
| TR-5000 | 用於晶片元件的電極，耐電鍍液液 | |
| Ag | TR-6000 | LTCC用、表層、外層、Via用等各種 |
| MH | 衹密、低電阻的成膜能力 | |
| Ag/Pt | TR-3000 | 低成本、低阻力、高粘合強度 |
| Ag/Pd/Pt | TR-2900 | 耐焊錫耐蝕性優異 |
| Pt | TR-7000 | 高溫耐久性用途、配線、加熱器等各種 |
| Cu | TR-8000 | 高遷移能力 |
| 電阻 | 產品系列 | 特色 |
|---|---|---|
| RuO2 | EZ | 在燃料感測器方面有實績 (含鉛) |
| HC | 無鉛標準產品，電阻值10Ω~1MΩ/□ | |
| RJ | 無鉛低電阻產品，電阻值5Ω~1000Ω/□ | |
| Ag/Pd | TR-9000 | 低電阻、低TCR。※詳細數據請點擊此處 最適合晶片電阻、加熱器用途 |
| 絕緣 | 產品系列 | 特色 |
|---|---|---|
| 玻璃 | LS | 提供各種適用於上塗層、下塗層及 交叉配線的產品，並備有無鉛款式 |
提供各種可對應環境規範的無鉛銀膠
氮化鋁基板用厚膜銀膠
特色
- 可提供對應各種氮化鋁基板的銀膠
- 本公司在突波保護元件、低電阻元件、加熱器元件等用途上皆有實績
| 種類 | 產品系列 | 特色 |
|---|---|---|
| 導體 | TN-491B | Ag/Pd合金膠材。與電阻膏搭配性良好 |
| TR-302XG | 純銀膠、與底材接合強度高、焊錫潤濕性佳 | |
| 電阻 | RAN | RuO2系，電阻值 (10Ω~1000Ω/□) |
Ag／Pd系膠材
- 在氮化鋁基板上實現低電阻、低TCR (電阻溫度係數)
| 產品名稱 | AX-9125 | AX-9300 | AX-9700 | AX-1300 | AN-9030 | AN-9100 | AN-9300 | AN-9500 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 面積電阻值 (mΩ/□/ 10µm) |
125 | 300 | 700 | 1300 | 30 | 100 | 300 | 500 |
| 對應基板種類 | AIN基板 | |||||||
| 建議燒結溫度 (°C) |
850 | |||||||
| 燒結膜厚 (µm) | 11±2 | 12.5±2 | 12.0±2 | 10±3 | 12±3 | 12.5±3 | ||
| Hot and Cold TCR (ppm/°C) |
-50~+130 | +400~+700 | ||||||
| 黏度 (Pa·s) | 210±50 | 220±50 | 210±50 | 220±50 | ||||
| 稀釋劑 | TMS-2 | |||||||
| Ag/Pd比率 (wt%) | 45/55 | 80/20 | ||||||
| "不含" 鉛、2019年RoHS2指令限用物質 | ||||||||
※上述記載之特性數値為代表値，與規格値有所不同。
含氧感知器用Pt膠材
特色
- TR-708LTB: 導線/加熱器用。緻密的膜質、低電阻
- TR-708DB12: 加熱器用。實現高電阻且緻密的膜質
- TR-706P4: 偵測反應電極用。多孔膜質
| 產品名稱 | TR-708LTB | TR-708DB12 | TR-706P4 |
|---|---|---|---|
| 貴金屬比率 | Pt 100 | ||
| 建議燒結溫度 (°C) | 1450 | ||
| 導體電阻 (mΩ/□/ 10µm) |
16 | 31 | 110 |
| 黏度 (Pa·s) | 250 | 200 | |
| TCR (ppm/K) | 3000 | ‐ | |
| 稀釋劑 | TMS-30 | ||
| "不含" 鉛、2019年RoHS2指令限用物質 | |||
含氧感知器反應電極用
含氧感知器用Pt合金膏材
特色
- 以獨家技術開發合金粉末、膏材
| 產品名稱 | TR-746LHC | TR-734NA-P1 | TR-750NA-P1 |
|---|---|---|---|
| 貴金屬比率 | Pt/Pd 75/25 |
Pt/Rh 40/60 |
Pt/Au 99/1 |
| 建議燒結溫度 (°C) | 1450 | ||
| 導體電阻 (mΩ/□/ 10µm) |
43 | 90 | 70 |
| 黏度 (Pa·s) | 200 | ||
| TCR (ppm/K) | 950 | – | |
| 稀釋劑 | TMS-30 | TMS-8 | |
| "不含" 鉛、2019年RoHS2指令限用物質 | |||
各種加熱器用電阻膏材
Ag/Pd膏材 TR-9000系列
特色
- 透過以Ag/Pd為導電成分實現低電阻範圍的特性
- 在100mΩ/□~10Ω/□的範圍內達到HOT TCR±50 ppm /°C
- 電阻值、TCR的燒結溫度依賴性較低
- 在突波保護電路、電流檢測用電路、晶片電阻等方面也有實績
| 產品名稱 | |
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 面積電阻值 |
100 | 200 | 1000 | 10000 | 10 | 20 | 40 | 70 | 75 |
| 對應基板種類 | 氧化鋁基板 | ||||||||
(℃) |
850 | ||||||||
| 燒成膜厚 (µm) |
11±2 | 8±2 | 11±2 | ||||||
| Hot TCR (ppm/°C) |
-50~+50 | +400~ +800 |
+300~ +700 |
+350~ +450 |
+300~ +450 |
+100~ +200 |
|||
| Cold TCR (ppm/°C) |
0~+150 | +400~ +550 |
+350~ +500 |
||||||
| 黏度 (Pa·s) | 275±50 | 190±30 | 190±20 | 250±50 | |||||
| 稀釋劑 | TMS-2 | ||||||||
| "不含" 鉛、2019年RoHS2指令限用物質 | |||||||||
貴金屬MOD 膠材 （原Metalor產品）
特色
- 以有機化合物為基底的MOD(Metal Organic Decomposition)膠材
- 可實現平滑且緻密的膠膜
| 導體 | 產品名稱 | 特色 |
|---|---|---|
| MOD-Au | A-4615 | 燒結膜厚t=0.3µm、符合RoHS2產品 |
※關於其他貴金屬MOD請另行洽談。
各種貴金屬粉末
| 產品名稱 | 白金粉末 AY-1050 |
鈀粉 AY-4054 |
氧化銀粉末 AY-6058 |
|---|---|---|---|
| 振實密度 (g/ml) |
9.0~11.5 | 4.0~7.0 | – |
| 平均粒徑 (μm) | 0.4~1.2 | 0.3~1.4 | 8~18.0 |
| 比表面積 (m2/g) | 0.8~1.2 | 0.4~1.7 | 0.3~0.8 |
合金粉末
AY-13系列
AY-15系列
AY-14系列
- 關於合金比率等詳細內容請洽詢。
- 本公司另有銷售其他粉末。請參閱 [產品與服務 > 漿料用貴金屬粉末]
