奈米銀膠
電子感測器
感測器材料
膏材
化合物與奈米粒子
半導體
接合與封裝
粉末、化合物、奈米粒子與顆粒
貴金屬薄膜與沉積技術
電化學用電極
什麼是”奈米銀膠”？
這種導電膏材含有分散的細銀奈米顆粒，是一種新一代接合材料，可透過印刷方式形成迴路和電極。它在低溫下燒結即可實現高導電性，使其成為黏合和安裝功率元件、感測器和柔性電子元件的理想選擇。
具有低溫燒結性能的奈米/亞微米膏材
奈米次微米大小銀粒子具備低溫燒結能力，可膏材在低溫下生產印刷迴路。 它特別適合在有機基板上印刷，例如無法在高溫下燃燒的 PET 薄膜。
特色
- 它由平均粒徑約 120 nm 的銀顆粒、有機聚合物和有機溶劑組成。
- 在空氣中燒製（100℃至250℃）可形成低電阻燒結體（見下圖）。
- 利用網版印刷技術可以實現小於100µm的線跡印刷。
- 印刷線路具有很高的抗彎曲耐久性。
即使以 R = 0.5 mm 的彎曲半徑彎曲 100,000 次，電阻也沒有改變。
（*彎曲耐久性因基材不同而有很大差異。）
銀濃度：70 wt%
膏材：
60 – 120 Pa·s(10S-1)
平均直徑 120 nm 的銀顆粒
印刷基材：PET薄膜
燒成溫度和體積電阻率（空氣中燒成 30 分鐘）
