固晶用銀膠
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玻璃熔化設備、
膏材
半導體
接合與封裝
接合材料
車用應用
什麼是固晶用銀膠？
晶片鍵合是指將半導體晶片固定在基板製程和材料。銀基黏合劑用於此鍵合，具有高導熱性和高可靠性。它們被應用於對耐熱性和高性能要求較高的領域，例如下一代功率半導體和電動車。田中貴金屬獨特的混合技術結合了金屬燒結和樹脂鍵合，我們提供一系列兼具應力鬆弛和高鍵合可靠性的產品。
高熱傳導和高可靠性的銀膠
應對用於功率元件的Si、次世代半導體SiC、GaN的固晶用導電性膠。
高熱傳導和高可靠性的複合式接合型及超過200W/m･K的高熱傳導燒結型。
固晶用銀膠 產品概要
特色
- 高導熱銀膠系列產品，適用於各種應用
- 適用於汽車應用的高可靠性、成熟產品
- 高溫鉛焊膏替代膏材
主要產品陣容
| 型號 | 類型 | 體積電阻率 (µΩ･cm) |
熱傳導率 （W/m·K） |
特色 | 用途 |
|---|---|---|---|---|---|
| TS-985シリーズ | 複合式* 燒結 |
7 | 130－240 | 高導熱性 焊料更換 高可靠性 |
汽車電源積體電路 電源模組 |
| TS-987シリーズ | 複合式 | 5 | 160 | 高導熱性 AuSn替代品 |
引領 雷射二極體 高頻模組 |
| TS-185シリーズ | 環氧樹脂基 | 10 | 80 | 高導熱性 高可靠性 |
汽車電源積體電路 引領 雷射二極體 |
| TS-333シリーズ | 熱塑性塑料 | 25 | 23 | 高導熱性 低壓力 |
汽車電源積體電路 |
| TS-175シリーズ | 環氧樹脂基 | 32 | 13 | 高導熱性 低壓力 |
功率積體電路 射頻模組 雷射二極體 |
| TS-160シリーズ | 環氧樹脂基 | 200 | 2.5 | 高可靠性 | 引領 雷射二極體 其他的 |
※Hybrid=熔合+樹脂連接
ANAKA的複合式接合
聯合影像
TS-160,175系列、TS-185,333系列
TS-985系列、TS-987系列
＝ 混合關節
TS-TS-985系列
複合式接合的可靠性和特徵
普通燒結
TANAKA的複合式接合
7x7mm Au sputtered chip/ Bare-CuLF (without mold resin)
Clack / delami length
