田中贵金属集团支持芯片布线小型化并促进回收从通用产品到尖端产品,半导体的未来离不开贵金属的支持。
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接合与密封

田中贵金属集团贵金属材料在先进开发和稳定供应方面发挥着不可替代的作用,为半导体行业的发展和增长提供了支持。随着对芯片的强劲需求和对进一步微型化的鼓励,它的存在和期望都在不断增长。本节重点介绍集团自成立以来一直关注的 及其前驱产品,它们为尖端芯片的诞生做出了贡献。键合丝

田中贵金属集团
田中电子工业株式会社
研发部主任
工程学博士
山下勉

田中贵金属集团
田中贵金属工业株式会社
新业务拓展部
化学材料开发部
中川博文先生
从加强产业竞争力和经济安全的角度来看,半导体已成为所有国家和地区的战略产品。旨在实现富裕和可持续发展社会的DX和GX也是半导体创新的结果。
即使用一句话说半导体,其用途、世代、品种也多种多样。主题往往聚集在最先进的芯片上,但电气和电子设备中安装了许多不同的芯片,所有这些芯片都起着不可或缺的作用。由于新冠灾难导致半导体短缺,人们记得半导体的采购被推迟,汽车工业等工厂已经停止。
田中贵金属集团主要研发和供应用于半导体和电子元件制造的贵金属(铂、金、银、钌、钯等)。凭借这些技术,该集团也经营部分铜和铝制品。除了键合丝和前驱体外,该公司还提供种类繁多的半导体产品,包括银粘合剂、活性金属钎料、电镀和溅镀靶材等,这些产品广泛应用于从通用芯片到尖端芯片的各个领域。
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