【着眼于日益普及的光子学-电子学融合领域】面向下一代高密度封装的新思路，开启“黄金”封装的可能性

目前，半导体后处理领域，尤其是封装技术，正加速引入划时代的新技术。与此同时，人们对能够适应这些创新、基于全新理念的材料特性和性能的开发寄予厚望。田中贵金属工业株式会社开发了一种名为“AuRoFUSE™ Preform”的新型封装解决方案，该方案具有极高的可靠性，并可实现高密度封装。

近年来，在半导体和电子设备领域中，需要通信速度的提高，节能和装置的进一步小型化。作为满足这些需求的技术而受到关注的是在高度方向上堆叠组件的三维安装和在有限空间中包装许多功能的高密度安装。

支撑这些封装技术的关键要素之一是倒装芯片键合。该方法是将芯片倒置到基板上并直接键合，电极之间通过凸块连接。接合材料必须具备多种功能特性，例如键合温度、导电性和导热性，因此材料选择至关重要。

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