TANAKA对功率器件的研究

不断扩大的功率元件市场和对新材料开发的期待

资料来源:富士经济“2024年下一代电力设备和电力电子相关设备市场现状与未来展望”

可承受高电压、控制高电流的功率元件是车载用、特别是EV不可或缺的存在，在产业机械、铁路、重电等基础设施领域也是不可或缺的技术。此外，由于它有效地管理能源并有助于减少能源消耗，因此从节能的角度来看，它也受到关注。作为实现节能不可或缺的关键设备，它被广泛应用于诸如个人计算机和智能电话之类的数字终端，诸如电视和空调之类的家用电器，以及诸如人造卫星和下一代通信基站之类的卫星，并且需求越来越大它正在增加。随着市场需求的增加，新技术的发展正在加速，功率器件需要进一步提高功率和效率。对于各部件，除了高散热、高耐热、接合可靠性外，还需要开发能够进一步实现小型化的新材料。

来源:电力电子行业状态报告，Yole Intelligence, 2023年

功率器件方面，除了以过去作为主体的硅为基础进行技术改进外，还处于以SiC、GaN为代表的下一代器件的量产开发过渡期。为了在极小化的同时充分利用功率性能，对材料的“低阻力”“散热对策”的需求越来越高。

田中贵金属为电源器件产品提供整体解决方案

键合丝

铝线/带

• 高接合性
• 高耐湿性

铜线/带

• 出色的导电性
• 优异的熔断电流

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模具粘合材料

银胶

• 对裸Si的良好粘附性

混合银胶

• 较高热传导率
• 高可靠性

烧结纯银

• 较高热传导率
• 高热接合强度

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活性金属钎料/铜复合材料

厚铜回路形成

• 无蚀刻法
• 可实现钎料层薄板化

无粘结剂

• 易于维护炉子

缩短热处理时间

• 低钎焊温度

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【各种电极、金属化层】

各种电镀工艺

用于焊盘的金属化层

• Ni/Pd/Au、Ni/Au、Ag等
• 关于键合丝和焊盘材料的合适组合的建议
• 高可靠性和高生产率

面向欧姆结的背面电极

• Ni/Au等
• 通过低应力抑制晶圆翘曲
• 良好的芯片贴装接合性

适用于引线框架、铜夹和PCB

• Ni/Pd/Au等
• 防止镍层扩散
• 使Au层更薄，降低总体成本

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溅镀靶材

各种贵金属靶材和合金靶材

• 纯贵金属靶材例如金、银、铂、钯和铱
• 贵金属合金靶材

• 高纯度靶材适用于各种电极和金属化层。
• 无小孔、氧化物、气体等缺陷的成膜
• 高耐环境腐蚀（耐硫化和耐湿）银合金靶材

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本公司今后将在要求进一步高度化的动力元件领域，最大限度地发挥贵金属材料所具有的潜力，另外，即使是贵金属以外的元素，也利用长年积累的加工技术，开发并提供各种各样的产品。详情请咨询。

全球开发和客户服务

发挥长年从事半导体行业的优势，提供整体解决方案。

• 我们拥有全球开发基地，可根据客户需求快速开发和响应客户需求。
• 拥有与您相同的装配和评估设施，加快开发速度。
• 从多个产品阵容中，提出兼顾高可靠性和高生产效率的最佳材料组合方案。
• 我们制定了回收计划，将研发和生产过程中产生的废料和其他含贵金属的材料重新转化为纯净的贵金属原锭。我们拥有一套研发系统，可以对贵金属材料进行反复尝试。